| ● | 5G 网络代表了移动通信的下一个里程碑：通过大规模的多进多出（MIMO）和波束成形天线阵列、毫米波（mmWave）频谱，以及载波聚合（CA）来瞄准更多的流量和容量，以及更少的延迟和能耗。 |
| ● | 这些核心技术极大地增加了移动终端射频前端芯片的通道数量，推动收发机、滤波器、天线调谐、开关等器件设计用量也相应大规模地增加。 |
| ● | 5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，为此5G基站需要引入超密集组网架构，以保证小范围内高速数据传输。 |
| ● | 通道间的电磁可靠性要求对基站芯片设计、系统设计都提出了很高的挑战。此外，基站内部单元间的高速互联也需要高质量的5G连接器、5G线束的建模与设计。 |
| ● | 下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低插入损耗、更低能耗，以获得最大的效率、速度和密度。这些对数据中心电子系统的设计和评估带来前所未有的挑战。 |
| ● | 如何处理先进工艺的晶圆级集成建模仿真，如何实现复杂芯片、封装、板级、系统的协同仿真，如何进行低损耗信道优化分析等都是数据中心电子系统设计中必须考虑的方面。 |
| ● | 物联网使几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统来进行创新，并使各种对象变得更智能、更容易被感知。 |
| ● | 尽管物联网设备具有许多不同的外形尺寸，但它们都需要通用的功能模块，例如数据处理、数据通信模块，需要兼顾数据安全、传感和驱动、连接、信号和电源完整性等。而且，在满足以上这些需求的同时还要考虑降低成本和功耗，这使得IoT 的智能设备的设计面临着巨大的挑战。 |
| ● | 我们正在经历一场史无前例的交通工具变革，为了追求更安全，更环保和更智能，车辆的设计越来越复杂，ADAS（高级驾驶辅助系统）功能，IVI（车载信息娱乐系统）是汽车行业快速发展的两大细分市场 |
| ● | 随之而来的是：智能、互联、传感和控制方面的各种应用也必须同步发展。每一项新应用都需要更多的半导体器件、更先进的封装技术，融入最前沿的通信技术 |
