芯和半导体—Chiplet EDA专家

产品解决方案

一站式全流程EDA加速智能电子系统实现

建模

iModeler——无源器件PDK建模与综合工具

CableExpert——高速线缆建模和分析软件

ViaExpert——高速链路通孔建模软件

TmlExpert——传输线建模和分析软件

设计

Genesis——封装与PCB板级系统设计平台

仿真

Hermes 3D——任意结构电磁仿真软件

Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台

Hermes X3D——互连结构寄生参数提取软件

Hermes Layered——板级设计电磁仿真软件

Metis——先进封装设计电磁仿真软件

IRIS——片上无源电路EM提取工具

验证

XDS——射频/微波电路设计分析平台

ChannelExpert——高速通道分析软件

测试

MeasureExpert——测试自动化分析软件

SnpExpert——S参数分析软件

云管理

XPLM—— 仿真流程与数据管理平台

建模

iModeler——无源器件PDK建模与综合工具

CableExpert——高速线缆建模和分析软件

ViaExpert——高速链路通孔建模软件

TmlExpert——传输线建模和分析软件

设计

Genesis——封装与PCB板级系统设计平台

仿真

Hermes 3D——任意结构电磁仿真软件

Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台

Hermes X3D——互连结构寄生参数提取软件

Hermes Layered——板级设计电磁仿真软件

Metis——先进封装设计电磁仿真软件

IRIS——片上无源电路EM提取工具

验证

XDS——射频/微波电路设计分析平台

ChannelExpert——高速通道分析软件

测试

MeasureExpert——测试自动化分析软件

SnpExpert——S参数分析软件

云管理

XPLM—— 仿真流程与数据管理平台

应用解决方案

12大场景全面加速电子系统设计

信号完整分析
电源完整分析
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
电源系统设计
封装基板设计
板级系统设计

行业解决方案

数据中心

共建智能算力存储

了解更多

通信基站

助力系统性能提升

了解更多

数据中心

共建智能算力存储

了解更多

物联网

推动万物互联实现

了解更多

新能源

促进绿色环保节能

了解更多

汽车电子

打造智能安全体验

了解更多

工业装备

构建无人高效智能

了解更多

智能终端

使能高速联接体验

了解更多