产品介绍

TmlExpert是一款传输线建模和仿真软件，针对常用均匀传输线和复杂结构传输线提供参数化建模能力，可快速评估传输线特性，也可为下游SI/PI仿真提供模型输入。TmlExpert隶属于芯和半导体「建模」产品线，与ViaExpert（过孔建模和分析软件）、CableExpert（线缆建模和分析软件）、iModeler（无源PDK建模和分析软件）同属该产品线。

TmlExpert主要应用于信号完整性设计中的传输线建模环节，服务于需要在设计前期进行叠层与阻抗规划、以及复杂走线（Tabbed走线、蛇形走线、共面波导、网格地、玻纤传输线等）精细化评估的信号完整性/PCB设计工程师。

核心技术采用X2D 和3D FEM两种专业仿真求解器：X2D支持微带线、带状线、共面波导、差分对等60余种常用传输线结构的频域特性分析；3D FEM求解器则针对5种复杂传输线结构进行精细化建模和仿真。

相比传统建模方式，TmlExpert让用户可以零基础快速构建复杂仿真模型；2D建模可根据需求生成定制化模型，进行特征阻抗快速计算和参数反向综合；3D建模突破了传统传输线默认均匀横截面的假设，能更真实地反映复杂结构的实际性能。仿真模型可导出至HFSS联合验证，或结合SnpExpert工具查看S参数、TDR等曲线，快速判断特征阻抗、插损、回损、串扰等信号完整性指标。

「TmlExpert主操作界面 —— 集成2D/3D传输线建模与仿真于同一环境 —— 支持从模板选择到结果分析的一站式流程」

主要功能 

1、2D传输线建模与仿真

支持2D自定义模板及微带线、带状线、共面波导、差分对等60余种常用传输线结构的特征阻抗计算与参数反向综合，可提取RLGC模型和S参数模型并导出3D模型，主要用于设计前期叠层与阻抗规划，最大限度避免因阻抗失控导致的改版，缩短研发周期。

2D常用传输线模板

2、3D传输线精细化建模

支持Tabbed走线、蛇形走线、共面波导传输线、网格地传输线及玻纤传输线5种复杂结构的3D快速建模与仿真，突破传统均匀横截面假设，真实反映复杂走线的实际性能，支持导出S参数模型供下游仿真使用，适用于瓶颈区域走线性能提升与高性能传输线的精细化设计。

3D传输线模板

网格地传输线demo

3） 双求解器兼顾效率与精度

内置快速X2D求解器与高精度3D FEM求解器，分别对应不同设计阶段和模型复杂度的需求：前期叠层/阻抗规划追求速度，后期瓶颈区域走线评估追求精度，两者结合覆盖从方案探索到精细化验证的全流程。

4） 三维可视化与结果联合分析

提供3D视图功能，模型检查更直观轻松；支持将模型与仿真设置导出至HFSS进行联合验证；可结合SnpExpert工具查看S参数、TDR等曲线，快速完成特征阻抗、插损、回损、串扰等信号完整性指标判断。

功能一览

常见问题 FAQ

Q：TmlExpert和芯和其他建模类产品（如ViaExpert、CableExpert）是什么关系？

A：TmlExpert与ViaExpert（过孔建模）、CableExpert（线缆建模）同属芯和「建模」产品线，分别针对传输线、过孔、线缆等不同互连结构提供参数化建模能力，可结合使用完成信号链路的完整建模。

Q：TmlExpert支持哪些传输线结构？

A：2D支持微带线、带状线、共面波导、差分对等60余种常用结构，也支持自定义需要的模板；3D支持Tabbed走线、蛇形走线、共面波导传输线、网格地传输线及玻纤传输线5种复杂结构，覆盖从常规叠层规划到复杂精细化走线评估的全场景。

Q：TmlExpert的仿真结果可以用在哪些下游工具？

A：支持导出S参数模型，RLGC模型用于SIPI仿真，支持将模型和仿真设置导出至HFSS进行联合验证，也可结合SnpExpert工具查看S参数和TDR等曲线，完成信号完整性指标分析。

Q：TmlExpert的2D建模和3D建模有什么区别，该怎么选？

A：2D建模速度快，主要用于设计前期的叠层和阻抗规划；3D建模基于FEM求解器，可精确捕捉复杂结构的真实横截面特性，用于瓶颈区域走线的精细化评估。两者可结合使用，从前期规划过渡到后期精细验证。

Q：TmlExpert如何帮助控制整板阻抗？

A：内置自定义模板及多种常用传输线模板，并支持层叠信息导入，让用户更便捷地制定整板阻抗控制方案，在设计前期规避因阻抗失控导致的改版风险。