产品介绍

Notus属于芯和半导体「多物理场仿真」产品线，与Metis（Chiplet先进封装仿真）、Boreas（系统级流体仿真）、Janus（低频电磁仿真）等产品同组，聚焦高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取、电热及热应力分析。

Notus主要应用于高速数字/电源系统设计，覆盖芯片、封装、PCB板级全链路，服务于高速板卡/芯片封装设计仿真工程师及可靠性验证工程师。

核心技术基于多种电磁仿真算法，提供电源直流/交流分析、去耦电容优化、封装电路模型提取、信号拓扑与总线电磁场建模、电热及热应力分析等完整仿真流程，覆盖电源直流交流分析，信号频域S参数与信号分析、器件热耗与热应力形变的全物理量分析。

Notus的优势在于流程化、向导化操作大幅降低了复杂仿真的上手门槛，同时支持Python脚本实现仿真自动化，覆盖堆叠die、多板仿真等复杂结构场景；热分析方面还支持AI功率预测和外太空真空散热场景，体现出较强的场景覆盖深度。

Notus主操作界面 —— 集成SI/PI/热/应力多模块于同一平台 —— 支持从设计导入到结果输出的完整仿真流程

主要功能 

1、 全流程设计导入与版图编辑

支持导入*.gds、*.brd、*.mcm、*.sip和ODB++设计文件，提供强大的二维结构查看和编辑能力（走线、孔、平面等），允许任意切割版图对关注区域进行仿真，并支持版图开短路检查，确保输入模型的可靠性。

2、 流程自动化与复杂结构支持

支持Python脚本输出与编辑，实现仿真流程自动化；各类仿真设置可导入导出重用，报告支持可选内容显示控制的自动化生成；全面支持堆叠die、多板仿真、常见封装结构等复杂场景。

3、 Notus XDC：电源直流分析

针对低压大电流的PCB和封装产品提供全面直流分析，确保器件端到端电压降裕量，快速检测定位电流密度超标区域，输出过孔、Bump/Ball和Wirebond通过电流的大小；支持多板联合仿真及单板汇流条仿真，自动识别版图瓶颈区域并给出电阻优化建议，可输出电阻电路模型。

「电源直流分析结果 —— 展示电压降与电流密度分布 —— 自动定位版图瓶颈区域」

4、 Notus XAC：电源/信号频域分析

针对芯片、封装和PCB电源的频域阻抗仿真，提取电源网络频域阻抗，助力布局布线和去耦电容方案优化；同时支持电源/信号网络频域S参数模型提取，评估插损、回损及串扰性能及用于电源/信号时域仿真。

「电源AC阻抗曲线 —— 展示频域阻抗分析结果 —— 支撑去耦电容方案优化决策」

5、 Notus XOPI: 去耦电容优化

        结合Notus XAC电磁场仿真引擎与专有优化算法，自动化优化PCB/封装电源分配网络（PDS）的去耦电    容性能与成本，并支持电容模型What if分析快速评估不同电容方案；

6、 回路电感分析

支持芯片管脚电感、电容-芯片回路电感分析，精准定位电感异常管脚以及封装和电路板上电容与芯片之间布局、布线引入的寄生电感 ，指导布局布线优化。

「电源回路电感仿真结果 —— 定位电感异常管脚 —— 指导封装/PCB布局布线优化」

7、 Notus XIM：封装电路模型提取与电气性能评估

提供基于net-based和pin-based的快速高精度封装电路模型提取方案，用于芯片-封装电源联合仿真；电气性能评估流程可快速直观评估IC封装的电源/地网络关键寄生参数（R/L/C）及DC仿真结果、信号网络寄生参数、网络间串扰及信号传输插回损。

「封装电源管脚RL值分布 —— 多视图直观呈现寄生参数 —— 快速评估IC封装电气特性」。

8、 Notus XSI/XTOP/XDDR：信号仿真全流程

XSI集成先进MOM矩量法求解引擎，结合高效过孔建模，快速完成信号总线电磁场建模并提取S参数；XTOP基于版图自动判断走线、过孔结构，提取电路拓扑并进行时域信号波形仿真，支持参数扫描分析找出最优设计参数；XDDR提供DDR3/4向导化仿真，自动完成走线分类与激励配置，一键生成建立/保持时间、边沿速率、过冲等标准化测量报告。

9、 Notus XET：电热与热应力分析

可同时考虑器件热耗和焦耳热的影响，准确评估系统温度变化；支持热辐射仿真（含外太空真空散热场景）提升仿真精度，支持器件功率变化的AI热仿真预测，以及封装热阻提取和IGBT模板分析；在热分析基础上完成温度场激励下的静力学分析，评估热应力引起的形变、位移等可靠性影响。

「热应力分析位移结果 —— 评估温度变化引起的形变 —— 支撑封装/PCB可靠性设计验证」。

功能概览

常见问题 FAQ

Q：Notus是什么类型的仿真平台？

A：Notus是面向高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取、电热分析及热应力分析的一体化仿真平台，通过多种电磁仿真算法覆盖电源直流/交流、去耦电容优化、封装建模、信号拓扑与总线电磁场建模、电热及热应力分析等完整流程。

Q：Notus的电源直流（XDC）分析能解决什么问题？

A：针对低压大电流的PCB和封装产品提供全面直流分析，可确保器件端到端电压降裕量，快速检测定位电流密度超标区域，输出过孔/Bump/Ball/Wirebond电流大小，并自动检测版图瓶颈区域给出电阻优化建议。

Q：Notus支持哪些信号完整性分析场景？

A：支持信号网络频域分析（S参数插损/回损/串扰）、基于MOM矩量法的信号总线全波电磁场建模、信号电路拓扑提取与时域波形仿真，以及DDR3/4信号版图仿真（向导化操作，一键生成测量报告）。

Q：Notus的热分析有哪些特色能力？

A：可同时考虑器件热和焦耳热的影响，支持热辐射仿真（含外太空真空散热场景）、器件功率变化的AI热仿真预测、封装热阻提取及IGBT模板分析，并能在热分析基础上完成热应力分析，评估温度变化引起的形变和位移。

Q：Notus和芯和其他产品是什么关系？

A：Notus与Metis、Boreas、Janus等同属芯和「多物理场仿真」产品线，聚焦封装/板级的信号完整性、电源完整性与热仿真分析。