建模

ViaExpert——高速链路通孔建模软件

产 品 介 绍 

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      信号通路中的阻抗不连续性对高速通道的信号完整性产生非常显著的影响,设计中程钟必须采用三维全波电磁场仿真算法来仿真高速传输通道中过孔的不连续效应。ViaExpert是一款三维全波电磁场仿真软件,提供了一种快速和准确的方法来分析过孔对仿真结果的影响,并且检查关键信号的信号完整性指标参数,包括差损、回损和串扰。


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主 要 功 能 1696749638582079.jpg

      • 内置多种前仿真模板、主流连接器模板和叠层数据库,支持快速三维建模、仿真分析和性能优化。

      • 通过二维窗口支持版图编辑,快速创建和修改仿真模型,为走线、过孔和焊盘等位置添加/编辑端口。

      • 支持自定义限制区功能,限制区的形状可以通过绘制来定义。

      • 支持添加焊球、焊锡和泪滴等结构。

      • 支持参数化扫描功能,如过孔和传输线物理参数的参数化扫描和优化仿真,可定义的参数包括反焊盘尺寸、背钻深度、出线层等各种模板的物理参数。

      • 集成三维全波电磁场仿真引擎FEM3D求解器,支持任意三维结构仿真。



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