产品介绍

ViaExpert是芯和半导体XEDS一体化平台下专业过孔与连接器三维全波仿真流程，打通前仿参数建模与后仿版图切割双场景，可与Hermes Layered、X3D、CableExpert等模块工程互通协同，共同支撑板级到过孔、线缆的全链路信号完整性仿真。

ViaExpert主要应用于PCB换层过孔、BGA阵列、SMA/SMP/Type-C连接器、AC电容焊盘等阻抗不连续结构的仿真场景，服务于28G/56G/112G高速PCB、背板连接器、BGA封装过孔的预仿真与验证迭代需求。其核心技术基于原生兼容Allegro brd/mcm/sip版图导入与标准化参数模板，搭载FEM3D有限元、Hybrid混合双求解内核，提供速度/精度两套网格剖分策略，并配合多核分布式并行加速与参数化DOE扫描模块。相比手工建模和单一求解器方案，ViaExpert可对整板任意区域裁剪提取关键过孔链路，一键生成泪滴、反焊盘、锥形工艺过孔等真实结构，显著缩短高速通道过孔与连接器的建模和调参周期。

ViaExpert主界面

主要功能 

• 多途径模型导入与标准化模板建模：原生兼容Allegro .brd/.mcm/.sip版图文件，支持整板导入后框选切割任意过孔、走线区域；内置差分过孔、BGA阵列、SMA/SMD连接器、AC耦合电容、Type-C/Xcede背板连接器等参数化模板，向导式录入工艺参数一键生成3D模型。

• 真实锥形过孔适配：针对PCB量产锥形过孔工艺，支持2D平面模型一键Switch to 3D、Switch to X3D，分别对接全波与准静态求解，还原真实锥度结构，缩小仿真与实测偏差。

• 2D/3D一体化版图精细编辑能力：采用Padstack统一管控焊盘、反焊盘结构，支持拆分/合并反焊盘、单过孔拆分多段分层出线；内置单端/差分走线模板，支持手动绕线、走线补偿，一键添加泪滴、阻焊层、焊锡球；支持Lumped、Coax、Wave多种端口灵活配置。

• 内置多种主流连接器模板和叠层数据库：支持快速创建三维仿真模型，分析连接器过孔和出线方式对信号的影响，并提供Allegro插件dra2footprint批量化创建连接器数据模板。

• 参数化扫描优化：支持对反焊盘、背钻、出线宽度、连接器尺寸等工艺参数批量扫描，自动输出多组S参数、TDR曲线，快速迭代最优过孔设计方案。

• 集成后处理结果分析模块：仿真后一站式完成频域（回波损耗RL、插入损耗IL、近端/远端串扰NEXT/FEXT）与时域（单端/差分TDR阻抗曲线）指标查看；内置PCIe、SATA、OIF CEI、IEEE 802.3等高速总线规范自动校验，支持Touchstone S参数导出。

• Python自动化协同：支持通过Python脚本批量导出HFSS仿真工程，适配大批量过孔阵列、多方案对比场景；模型可无缝切换至Hermes 3D、X3D分层求解流程，打通从过孔到整板完整SI仿真链路。

多途径模型导入与标准化模板建模场景：展示Allegro版图导入后差分过孔
BGA等参数化模板的向导式建模界面，体现ViaExpert快速生成标准结构3D模型的能力。

过孔与焊盘参数化管控：展示Padstack统一管控下反焊盘形状
偏移量与Keepout区域的分层编辑效果，体现软件对版图细节的精细化管控能力

功能一览

常见问题 FAQ

Q：ViaExpert支持哪些版图文件格式的导入？

A：原生兼容Allegro的.brd、.mcm、.sip版图文件，支持整板导入后框选切割任意过孔、走线区域，也可单独筛选差分网络、电源地网络快速生成仿真模型。

Q：ViaExpert和ViaExpert支持的连接器类型有哪些？

A：内置差分过孔、BGA阵列、SMA/SMD连接器、AC耦合电容、Type-C/Xcede背板连接器等标准化参数模板，并提供连接器厂商标准库。

Q：ViaExpert如何还原真实的锥形过孔工艺？

A：针对PCB量产锥形过孔工艺，支持2D平面模型一键Switch to 3D、Switch to X3D，分别对接全波与准静态求解，还原真实锥度结构，缩小仿真与实测偏差。

Q：ViaExpert的仿真结果支持哪些高速总线标准校验？

A：内置PCIe、SATA、OIF CEI、IEEE 802.3等高速总线规范，自动校验无源、因果、稳定性指标，并支持Touchstone格式S参数文件导出供第三方工具复用。

Q：ViaExpert可以和其他仿真模块联合使用吗？

A：可以。模型能无缝切换至Hermes 3D、X3D分层求解流程，并与CableExpert等模块工程互通协同，实现过孔、线缆、PCB整板链路的联合仿真。