Hermes Layered——三维全波版图仿真软件
产 品 介 绍
Hermes Layered支持封装和板级结构的电磁场仿真。
主 要 功 能 
• 支持多种封装形式的设计文件仿真，如WireBond，FlipChip以及2.5D/3D封装等。
• 支持参数化扫描功能，通过改变焊盘、叠层、走线层、背孔深度等属性进行假设分析，并可方便地对比结果曲线。利用独特的电磁场仿真引擎能够高效准确地为设计人员提取 S 参数，并且通过改变走线长度、宽度、间距、设置焊盘、叠层等物理参数来优化设计。
• 支持引线框架封装模板创建QFN和QFP结构。
• 采用Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，利用初始网格可以快速解算场信息，依据信号线所在区域将网格加密细化。在保证精度前提下，大幅度减少求解规模，提高仿真效率。
• 可通过设置 XHPC 接口, 利用芯和的任务管理软件 JobQueue 自动去配置仿真环境, 可以使用命令行的方式去对仿真服务器进行配置, 仿真完成后，会自动将结果返回终端用户。
