与SOC相比， SiP解决方案能将不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装，混合搭载于同一封装体之内，从而构成完整系统。具体优势包括：

●	有效地缩小系统体积，提升产品性能
●	大规模、多芯片、三维立体小型化
●	数字、射频、IPD、MEMS传感、图像等功能芯片在同一封装内集成（混合信号）
●	使现有芯片资源得到充分利用
●	使现有芯片资源得大大缩短产品投放市场周期和生产费用