芯和半导体科技（上海）有限公司（芯和半导体）,射频和高速领域提供EDA和IP的全球供应商, 今天宣布华三通信(H3C)，全球领先的新IT基础架构供应商，采用芯和半导体的SnpExpert 和 ViaExpert作为他们高速设计部门的解决方案。 SnpExpert为连接器、封装和系统提供了快速的S参数分析方案. ViaExpert的三维混合技术比传统的三维全波电磁场分析技术能更快的提取通孔模型. 这些工具将在今年1月27-30日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会议上展出。芯和半导体的展台是#912号。

      H3C互连开发部门经理向明安说: “随着数据速度的持续增加，高速通道设计需要对通道上的每个不连续点准确的建模和分析，这就需要一个更自动的更符合工程师使用的流程。芯和的EDA工具非常适合我们的设计需求, 用其丰富的内置功能模块能够帮助我们的信号完整性工程师更有效的执行他们的工作”。

      芯和CEO凌峰博士说: “我们很高兴的看到市场上类似H3C这样的领先科技公司采用芯和的高速SI解决方案。 随着更多自动化设计流程需求的增加,客户普遍感觉到传统的SI工具不能满足他们效率和生产率的目标，为此我们开发了一系列SI工具，利用我们自主知识产权的快速电磁场技术，通过内置很多模板使得工具简单易学。”