产 品 介 绍 

      Hermes先进的系统级三维电磁场仿真平台，能提供封装和板级信号互连模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。基于自主开发的三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。分布式并行计算能力，帮助用户高效完成准确的建模仿真，实现产品设计开发的快速迭代。

      Hermes X3D是Hermes其中一个流程，采用准静态MOM算法，从互连结构中抽取RLGC参数，同时可生成等效SPICE模型和S参数模型。这些模型可用于信号完整性分析、电源系统PDN分析和EMC分析等，用以指导设计，是高速数字设计中先进电子封装和其它无源互连结构寄生参数抽取的理想选择。

主 要 功 能 

      • 支持先进电子封装的寄生参数RLGC的提取，低频精度高，仿真速度快；支持Wirebond、QFN和BGA等各种封装类型分析。

      • 支持电源PDN分析，可提取电子系统电源供电网络RLCG 模型，用作电源完整性分析，充分利用其在低频的高精度以及抽取速度优势。

      • 支持生成等效Spice电路模型和S参数模型，用作信号完整性分析、电源完整性分析和电磁兼容分析。

      • 丰富的场图显示，包括电场、磁场和电流密度的显示。

      • 高精度电容参数抽取，可用于触摸屏设计。