行业解决方案
数据中心

面向数据中心的算力芯片/服务器、存储芯片/设备、网络交换芯片/设备和能源管理芯片的研发,芯和半导体提供全栈集成系统EDA解决方案,支撑数据中心高性能计算、存储、网络和能源产品的打造,共建智能算力存储,促进基础设施的节能减排。

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智能终端

针对智能终端的硬件芯片、模组和系统的设计,芯和半导体提供集成系统EDA解决方案以加速产品开发,使能智能终端的高速数字联接,保障终端用户的使用体验。

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汽车电子

面向汽车行业的“新四化”趋势,芯和半导体提供汽车电子芯片和整车系统的EDA解决方案,助力汽车零部件及整车产品的开发,打造自动驾驶和座舱的智能安全体验。

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通信基站

面向通信基站的射频芯片、射频器件、连接线缆和电源设备的研发,芯和半导体提供集成系统EDA解决方案,加速产品优化,助力系统性能提升,提高通信基站的信号覆盖范围,数据容量和上下行传输速率,联接更多的人和物。

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物联网

针对物联网智能设备产品设计中遇到的信号完整性、电源完整性以及射频系统优化等挑战,芯和半导体提供集成系统EDA解决方案,助力物联网芯片和产品的开发,推动万物互联共享。

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新能源

面向新能源光伏、风能和储能等领域,针对功率器件及系统设计面临的高功率、高可靠、耐高温等要求,芯和半导体提供功率芯片、器件和整机系统的EDA解决方案帮助新能源应用实现绿色环保发展。

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工业装备

工业装备目前处于数字化转型阶段:网络联接和人工智能等数字技术正飞速发展,智能化、自动化、低碳化正成为发展趋势。芯和半导体提供工业装备计算\通信\存储芯片和整机系统的EDA解决方案,使能工业装备产品的开发,构建无人高效智能。

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数据中心

共建智能算力存储

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智能终端

使能高速联接体验

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汽车电子

打造智能安全体验

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通信基站

助力系统性能提升

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物联网

推动万物互联实现

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新能源

促进绿色环保节能

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工业装备

构建无人高效智能

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