片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
新闻中心
查看全部>>2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片
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查看全部>>芯和半导体将于2022年12月26-27日参加在厦门举办的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）
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查看全部>>如何快速实现高速复杂Via建模仿真ViaExpert是一款面向过孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多种快速过孔建模方式：内置模板、版图导
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造
物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。
