片上无源建模和仿真,针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计,包括:
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
新闻中心
查看全部>>2022年4月28日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业
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查看全部>>活动简介IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。芯和半导体受邀将连续第九年参加IMS
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查看全部>>如何进行TSV阵列的的建模和仿真 硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是一项高密度封装技术,它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案,实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖,高效联结了Fabless和Foundry,联动设计与制造
物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起, 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异,也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求,我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案,以更好地服务于这个快速增长的市场。