片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
新闻中心
查看全部>>芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力，成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。
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查看全部>>2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分。
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查看全部>>本视频中，我们在芯和Notus平台中为您展示如何通过创建电源树、简化DC流程、实现高效仿真。
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的设计与仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造