新闻中心

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芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片

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芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

市场活动

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ICCAD2022

芯和半导体将于2022年12月26-27日参加在厦门举办的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）

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ICCAD2022

技术资料

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如何实现“eDP高速信号无源链路的提取与分析”？

本文介绍了一种通过芯和半导体的Hermes工具对PCB中的eDP信号进行建模仿真的方法

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如何实现“eDP高速信号无源链路的提取与分析”？

芯片-封装-系统联合仿真解决方案

芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造

片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案

芯片设计

封装建模和仿真，覆盖从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能，包括：
·射频前端模组RFFEM仿真解决方案
·先进封装仿真解决方案
·异质集成系统级封装仿真解决方案

封装设计

封装及板级信号完整性分析，针对服务器、存储和网络的高速数字系统，包括：
·射频PCB系统仿真解决方案
·高速数字系统仿真解决方案

系统设计

两大业务单元

物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。