建模

Hermes Layered——板级设计电磁仿真软件

产 品 介 绍 

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      Hermes是业界广泛采用的系统级三维电磁场仿真平台,提供封装板级信号模型的提取,任意三维结构的电磁仿真,RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真,基于自主开发的三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足3D建模求解的效率和精度要求,可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。分布式并行计算能力,帮助用户完成准确的建模仿真,实现产品设计开发的快速迭代。

      Hermes Layered是Hermes其中一个流程,支持封装和板级结构的电磁场仿真。


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主 要 功 能 1696749638582079.jpg

      • 支持多种封装形式的设计文件仿真,如WireBond,FlipChip以及2.5D/3D封装等。

      • 支持参数化扫描功能,通过改变焊盘、叠层、走线层、背孔深度等属性进行假设分析,并可方便地对比结果曲线。利用独特的电磁场仿真引擎能够高效准确地为设计人员提取 S 参数,并且通过改变走线长度、宽度、间距、设置焊盘、叠层等物理参数来优化设计。

      • 支持引线框架封装模板创建QFN和QFP结构。

      • 采用Mesh Tunneling网格自适应剖分技术,利用初始网格可以快速解算场信息,依据信号线所在区域将网格加密细化。在保证精度前提下,大幅度减少求解规模,提高仿真效率。

      • 可通过设置 XHPC 接口, 利用芯和的任务管理软件 JobQueue 自动去配置仿真环境, 可以使用命令行的方式去对仿真服务器进行配置, 仿真完成后,会自动将结果返回终端用户。


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