产品介绍

Hermes Layered是芯和半导体Hermes系统级三维电磁场仿真平台旗下的三大核心流程之一，与Hermes 3D（纯3D结构S参数提取）、Hermes X3D（板级RLGC寄生参数提取）共同覆盖封装和板级结构S参数提取、纯3D结构仿真、RLGC寄生参数提取等场景，扩充Hermes平台的建模仿真范畴。

Hermes Layered面向PCB板级叠层结构，覆盖多层PCB、密集差分走线、各类过孔阵列、QFN/QFP封装、软硬结合板等复杂结构，服务于硬件研发团队进行高速PCB设计验证与方案迭代。

核心技术依托Hermes自主三维全波高精度求解内核（FEM3D），兼顾2.5D与3D全结构精准求解，可适配微米至厘米级PCB跨尺度结构分析；内置标准化叠层解析、过孔/高速线缆专用建模模板，搭载自适应网格剖分技术及XHPC分布式并行加速技术。

Hermes Layered的优势在于大幅简化多层PCB、密集差分走线、各类过孔阵列的建模流程，在保障阻抗、串扰、辐射损耗计算精度的同时压缩仿真迭代时长；支持全流程Python脚本自动化，减少重复建模与批量仿真人工操作；智能切割技术平衡大型PCB仿真精度与硬件资源消耗。

Hermes Layered主操作界面 —— 集成建模、求解、后处理于一体 —— 支持多层PCB到软硬结合板的全流程仿真

主要功能 

1、 多格式版图导入与一体化建模

原生兼容Allegro、ODB++等主流PCB设计文件，同时支持*.gds、*.dxf、*.brd、*.mcm、*.sip、Gerber等多种版图格式导入，具备堆叠识别、材料识别、自动创建金线焊球模型的一体化建模流程；新增镜像复制功能，可快速完成对称走线、对称过孔阵列的几何复刻，大幅减少重复绘图工作量。

2、Lead Frame引线框架封装建模

内置Lead Frame引线框架专用建模模板，快速搭建QFN、QFP主流塑封封装完整结构；模板支持封装版图分层与截面材料可视化绑定，2D版图与3D实体同步预览校验，通过标准化封装参数自动生成引线、芯片、塑封、键合丝全套结构，简化封装建模流程。

3、多工艺多设计堆叠建模

支持多工艺多设计导入和堆叠建模，可快速完成互连堆叠建模，以及模型上下和内嵌方式堆叠。

Hermes Layered三维堆叠建模效果

4、智能切割与网格优化

针对大型PCB完整模型仿真耗时长、计算资源占用过高的痛点，软件自动拆分精简模型，在保证计算精度前提下减少仿真计算耗时、降低硬件资源消耗；配合自适应网格加密技术，基于特征识别自动加密关键区域网格，相比传统多次求解迭代流程，实现初始网格即具备一定加密程度、快速收敛。

Hermes Layered智能切割功能效果

Hermes Layered自适应网格加密效果

5、 Pin Group多引脚分组端口

支持Pin Group多引脚分组端口，适配多引脚器件和带状线互连结构的SI参数提取场景，拓展端口适配范围，满足更多高速走线的仿真建模要求。

6、自动化脚本与高性能并行计算

支持全流程Python脚本录制、批量交互运行与异常日志输出，依托标准化Python API、通用数据交互格式与完备SDK示例，实现PCB自动化仿真；支持分布式集群模拟加速技术（XHPC），通过设置XHPC接口，利用芯和的任务管理软件JobQueue自动配置仿真环境，也可通过命令行方式配置仿真服务器，仿真完成后自动将结果返回终端用户。

7、丰富的板级仿真后处理能力

求解完成后可在统一结果面板调取S参数、网格信息，生成电场、磁场、电流密度、电荷场可视化云图，并支持动画回放。

功能一览

常见问题 FAQ

Q：Hermes Layered是做什么用的？

A：Hermes Layered是芯和半导体Hermes系统级三维电磁场仿真平台的核心流程之一，面向PCB板级叠层场景，专注板级走线阻抗、过孔、线缆互联的S参数提取及高速信号完整性仿真。

Q：Hermes Layered和芯和其他Hermes产品是什么关系？

A：Hermes Layered与Hermes 3D、Hermes X3D同属Hermes平台三大核心流程，分别覆盖封装和板级结构S参数提取、纯3D结构S参数提取、板级RLGC寄生参数提取，共同扩充Hermes平台的建模仿真范畴。

Q：Hermes Layered支持哪些设计文件格式导入？

A：原生兼容Allegro、ODB++等主流PCB设计文件，同时支持*.gds、*.dxf、*.brd、*.mcm、*.sip、Gerber等多种版图格式导入，并具备堆叠识别、材料识别、自动创建金线焊球模型的一体化建模流程。

Q：Hermes Layered如何应对大型PCB仿真耗时长的问题？

A：内置智能切割技术，可自动拆分精简大型整板模型，在保障计算精度的前提下降低求解硬件开销；配合自适应网格加密技术基于特征识别自动加密关键区域，实现更快收敛。

Q：Hermes Layered支持软硬结合板的仿真吗？

A：支持，可对硬板、柔性FPC分区独立配置叠层工艺参数，一键生成软硬结合完整3D模型，精准提取软硬过渡区域高速走线S参数，快速排查软硬衔接段阻抗突变、信号损耗超标等问题。