背 景

      电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，高速通道设计需要充分考虑从发送端、过孔、连接器以及传输线到接收端整个完整的通信链路，并且支持对IBIS模型、AMI模型、传输线模型和S参数等进行精确仿真。传统的SPICE时域仿真方法很难确保多端口情况下S参数和传输线同时级联的精度性和收敛性。

      板级系统设计是一个复杂的过程，包括信号串扰在内的信号完整性问题带来设计观念、设计思路、设计流程以及设计手段的变革。作为电子系统中最重要的一部分，板级系统设计不仅仅要完成元器件间的线路连接，更要考虑高速、高密，以及电热，电磁等领域设计电气规则的正确性。

方 案

      芯和半导体板级系统设计工具解决产品设计中遇到的信号完整性、电源完整性以及射频系统优化等挑战；该方案包括电子行业涉及的芯片、封装、电路板、组件和系统的电子设计自动化，以判断设计是否能满足设计要求；无需花费大量时间构建和测试成本高昂的原型即可迅速优化设计。能更便捷、更准确地建模和仿真，帮助设计者快速检查关键路径信号完整性指标，如插入损耗、回波损耗、眼图、ISI和串扰等。工具采用业界领先的频域级联技术，快速实现多个S参数的准确级联。可以与Notus结合，一键抽取关注网络的等效拓扑。内嵌业界顶尖的时域仿真器，支持最新版本的IBIS和AMI模型仿真，包括NRZ和PAM-4调制模式、均衡和预加重技术、绘制PAM-4眼图和自动提取PKG参数等功能。