应用解决方案

板级系统分析

背 景

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      电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化,高速通道设计需要充分考虑从发送端、过孔、连接器以及传输线到接收端整个完整的通信链路,并且支持对IBIS模型、AMI模型、传输线模型和S参数等进行精确仿真。传统的SPICE时域仿真方法很难确保多端口情况下S参数和传输线同时级联的精度性和收敛性。

      板级系统设计是一个复杂的过程,包括信号串扰在内的信号完整性问题带来设计观念、设计思路、设计流程以及设计手段的变革。作为电子系统中最重要的一部分,板级系统设计不仅仅要完成元器件间的线路连接,更要考虑高速、高密,以及电热,电磁等领域设计电气规则的正确性。


方 案

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      芯和半导体板级系统设计工具解决产品设计中遇到的信号完整性、电源完整性以及射频系统优化等挑战;该方案包括电子行业涉及的芯片、封装、电路板、组件和系统的电子设计自动化,以判断设计是否能满足设计要求;无需花费大量时间构建和测试成本高昂的原型即可迅速优化设计。能更便捷、更准确地建模和仿真,帮助设计者快速检查关键路径信号完整性指标,如插入损耗、回波损耗、眼图、ISI和串扰等。工具采用频域级联技术,快速实现多个S参数的准确级联。可以与Notus结合,一键抽取关注网络的等效拓扑。内嵌业界时域仿真器,支持最新版本的IBIS和AMI模型仿真,包括NRZ和PAM-4调制模式、均衡和预加重技术、绘制PAM-4眼图和自动提取PKG参数等功能。

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