背 景

      随着电子技术的不断应用电磁兼容越来越成为产品设计过程的关键部分。传统的电磁兼容设计主要依靠经验和测试，电磁兼容问题具有随机性、多样性，分析对象涉及系统、子系统、设备、部件、芯片等多个维度，往往是多学科共存，相互影响的，再则越到项目后期通过测试整改验证的过程成本越高，时间周期不可控。缺乏有效的正向设计手段，因此通过电磁场仿真为切入，提前预测待测设备的电磁辐射性能，权衡各种改进措施的虚拟验证，可以最大限度节省测试成本和时间，并有效提升系统电磁兼容设计可靠性与可控性，降低项目研发风险。

方 案

      EMC问题复杂而神秘，涉及的问题尺度往往跨度大，频谱繁杂设备众多，结构多样，同时电磁兼容问题往往与信号完整性，电源完整性有着千丝万缕的联系。芯和半导体EDA解决方案通过强大的的电磁场仿真产品矩阵，可以覆盖从芯片、封装、组件到系统的全栈解决方案，充分考虑实际项目中的电源质量，信号质量，时域波形，以及电热多物理场耦合，仿真和实测相结合等基于虚拟原型的正向设计，将电磁兼容设计风险从设计之初就处于可控状态，有效降低成本提高效率，同时仿真具有数据多样，基于不同场景，不同等级的系统都可以快速验证，为工程师做出选择和决策，整体规划和指标分配、问题的定位和整改，多次虚拟实验实现最优解，为平衡质量和成本提供新的思路。