XDS——射频系统设计平台
产品介绍
XDS属于芯和半导体「系统验证」产品线，与ChannelExpert（高速系统仿真平台）同组。同时，XDS支持与Hermes 3D（三维高频电磁仿真软件，属「多物理场仿真」产品线）无缝集成：XDS创建的版图模型可一键导入Hermes 3D，Hermes 3D的工程也可动态链接回XDS原理图，实现跨产品线的场路联合仿真与优化。
XDS面向高精度、高集成性、高频率趋势演进的射频系统设计仿真需求，覆盖从原理图到版图的全流程，支持Chip-Package-PCB跨尺度设计仿真优化，服务于射频电路设计工程师。
核心技术内置线性/非线性Spice电路仿真引擎（Xspice）及MoM/FEM电磁场仿真引擎，支持场路联合仿真；集成Smith chart阻抗匹配、天线匹配网络自动综合、滤波器综合、传输线计算、loadpull模板等功能模块，并提供调谐、优化、蒙特卡洛、良率、DOE、扫描等高级分析能力。
XDS的优势在于提供前仿、后仿一体化环境，支持从纳米级到厘米级的跨尺度仿真；自适应混合网格技术及MoM矩量法加速技术在减少网格量的同时保证复杂电磁效应仿真精度；XHPC支持批量并行仿真提升效率；与Hermes 3D无缝集成打通原理图设计与三维电磁仿真的工作闭环；同时提供加密功能保护供应商知识产权。
「XDS原理图与版图联合仿真界面 —— 场路联合仿真同平台切换 —— 支持从原理图到版图的全流程
主要功能
1、 原理图与版图一体化设计环境
集成射频原理图与layout设计环境，支持原理图/版图的设计与层次化仿真，以及基于版图或原理图的场路联合仿真，用户可在同一平台灵活切换不同设计仿真需求。
2、丰富的射频器件库与第三方模型导入
内置放大器、混频器、VCO、调制解调器、PFD等行为级器件及各类无源器件，支持SDD、FDD、VerilogA等器件自定义射频特性；支持根据模板导入第三方无源电容/电感/滤波器模型，兼容Murata、Infineon等厂商官网直接下载的模型库。
XDS射频器件库
3、全类型电路仿真引擎
内嵌Xspice仿真求解器，支持S参数、DC、AC、瞬态、HB谐波平衡、envelope包络及部分噪声仿真类型，同时支持optimization、yield、tuning等高级分析；内置2D RLGC求解器可对均匀传输线快速求解特性阻抗、电长度等参数。
4、阻抗匹配与滤波器综合
内置Smith chart功能寻找匹配网络（支持电阻/电容/电感/传输线/变压器等元件）；支持巴特沃斯、椭圆、切比雪夫LC滤波器根据用户指标自动综合拓扑结构；支持根据S参数和用户设定拓扑自动获取匹配网络参数，兼容连续LC器件与第三方库离散LC器件。
5、Loadpull与链路预算分析
提供完整loadpull仿真模板，可修改参数sweep范围及HB仿真设置，后处理模板支持基于公式绘制PAE、PDEL等高线图；支持线性电路链路预算，在AC仿真下得到链路各节点的bud_gain和bud_nf结果。
6、版图导入编辑与跨尺度电磁仿真
支持导入Allegro、Mentor、ODB++、GDS、DXF等主流第三方layout文件及叠层/padstack管理，提供2D layout编辑环境（绘制、裁剪、换层、移动、旋转、合并及布尔运算）；自适应混合网格技术以更少网格实现跨尺度剖分，内置MoM多层结构矩量法加速技术精确模拟导体趋肤效应、邻近效应和多介质损耗。
7、XHPC高性能并行仿真
支持原理图及版图EM的批量仿真，可设置仿真资源并随时终止或调换顺序；多核计算将单频点任务分配至所有核心并行计算，多机计算将多频点分配至不同计算节点，自动添加频点直至满足收敛条件，显著提升仿真效率。
8、强大后处理与Hermes 3D协同
后处理支持增益、噪声、S参数、阻抗、稳定性等多种数据的表达式处理，支持plot、圆图、list等多种呈现形式；支持与Hermes 3D无缝集成，XDS版图模型可一键导入Hermes 3D，Hermes 3D工程也可动态链接回XDS原理图进行联合仿真与优化。
9、知识产权保护
支持原理图及版图加密功能，帮助上游供应商保护知识产权，同时支持下游设计公司基于供应商加密模型进行设计迭代。
功能一览
| 仿真流程 | 核心功能 | 关键产出 | 典型应用场景 |
| 设计与仿真环境 | 原理图/版图集成设计、场路联合仿真 | 联合仿真结果 | 从原理图到版图全流程射频设计 |
| 电路仿真引擎 | Xspice全类型仿真、2D RLGC传输线求解 | 仿真波形/参数 | 射频电路前仿真验证 |
| 阻抗匹配与综合 | Smith chart匹配、滤波器综合、匹配网络优化 | 匹配网络参数、滤波器拓扑 | 射频前端匹配电路设计 |
| 版图与电磁仿真 | 第三方layout导入、跨尺度网格、MoM矩量法加速 | 电磁仿真结果 | Chip-Package-PCB跨尺度联合仿真 |
| 高性能计算 |
XHPC批量并行仿真 |
加速的仿真吞吐 |
大规模仿真任务加速 |
| 生态协同与IP保护 |
Hermes 3D无缝集成、原理图版图加密 |
联合仿真闭环、加密工程 |
多工具协同设计、供应商IP保护 |
常见问题 FAQ
Q：XDS是什么类型的软件平台？
A：XDS是芯和半导体面向射频系统设计仿真的软件平台，提供从原理图设计仿真到版图设计仿真的全流程，内置线性/非线性Spice电路仿真引擎及MoM/FEM电磁场仿真引擎，支持Chip-Package-PCB跨尺度的场路联合仿真。
Q：XDS支持哪些电路仿真类型？
A：内嵌Xspice仿真求解器，支持S参数、DC、AC、瞬态、HB谐波平衡、envelope包络及部分噪声仿真，同时支持optimization、yield、tuning等高级分析类型。
Q：XDS和Hermes 3D是什么关系？
A：XDS支持与Hermes 3D无缝集成，XDS创建的版图模型可一键导入Hermes 3D进行三维电磁仿真，Hermes 3D的工程也可动态链接回XDS原理图，实现联合仿真与优化，打通电路设计与三维电磁仿真的工作流。
Q：XDS如何支持射频匹配网络和滤波器设计？
A：内置Smith chart功能寻找匹配网络，支持根据S参数和拓扑自动获取匹配网络参数；支持巴特沃斯、椭圆、切比雪夫LC滤波器根据用户指标自动综合拓扑结构，涵盖连续LC器件和第三方库离散LC器件。
Q：XDS如何保护供应商知识产权？
A：提供原理图及版图加密功能，帮助上游供应商保护知识产权的同时，支持下游设计公司基于供应商加密模型进行设计迭代。