行 业 概 述

      随着通信技术，云计算和人工智能的不断发展，丰富多样的智能终端已经广泛渗入社会每个角落，并成为改变生活方式和生产方式的关键要素。智能终端集计算、通信、娱乐、生活等多种功能于一体，通过联接互联网为用户提供更加便捷和高效的体验，产品主要包括面向个人消费者的智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能音箱、VR\AR等，面向行业应用的高清摄像头、控制平板、传感器、AGV和工业机器人等。未来，智能终端将越来越智能、个性和普及，成为人们日常生活和工作不可或缺的一部分，市场空间广阔。

需 求 背 景

      以智能手机为例，从功能机向智能机演进的过程中，网络联接速度和低功耗处理器能力的持续提升扮演着非常关键的作用，在这两者的驱动下，APP软件生态更加完善繁荣，为人们生活的衣食住行提供了极大便利。智能终端的高速数字联接的性能直接决定了用户的最终体验。常用信号的传输制式包括了移动信号（2G\3G\4G\5G\5G-A）、WiFi信号、蓝牙Bluetooth信号、GPS\北斗信号、NFC信号和NB-IoT信号等，信号收发的质量取决于网络的覆盖及终端设备硬件的能力，涉及的硬件主要有天线、射频前端模组，模数转换芯片、信号处理芯片及应用处理器芯片等。随着终端设备集成度越来越高，元器件小型化、高性能和低功耗的设计越来越重要，高速数字联接需解决好芯片、模组及板级系统信号完整性、电源完整性、电磁兼容、散热和应力可靠性等方面的问题。

解 决 方 案

      针对智能终端的硬件芯片、模组和系统的设计，芯和半导体提供一站式全流程EDA解决方案，加速产品开发，通过EDA设计仿真平台使能智能终端的高速数字联接，保障终端用户的使用体验。