应用解决方案

应力可靠分析

背 景

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      在电子元器件和芯片封装产品中,由于各种材料的热膨胀系数不同,在封装生产和上电工作过程中经过不同温度的变化,产品很容易出现翘曲变形现象,导致应力伸缩和挤压的问题。随着半导体工艺的不断缩小,物理极限制约着工艺的进一步发展。2.5D/3D IC先进封装技术通过堆叠2D芯片,并在3D方向进行连接,有望进一步提升芯片集成密度,并且显著减小互联延时和互联密度,但也引入很多的挑战,其中布线尺寸的减小增加了互连线之间的干扰,芯片间距的缩小增加了相互干扰,发热将会成为约束系统的关键瓶颈,必须对热和应力的影响进行合理规划和分析,规避热导致应力开裂的风险,加强产品设计的高可靠性。



方 案

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      芯和半导体Notus平台提供电热和应力分析流程方案,同时考虑器件热和焦耳热的影响,对系统的温度变化进行准确评估。在热分析的基础上完成温度场激励下的静力学分析, 从而得到模型的热应力分析结果,有效预测判断设计的应力可靠性情况。

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