针对智能终端的硬件芯片、模组和系统的设计，芯和半导体提供集成系统EDA解决方案以加速产品开发，使能智能终端的高速数字联接，保障终端用户的使用体验。

面向汽车行业的“新四化”趋势，芯和半导体提供汽车电子芯片和整车系统的EDA解决方案，助力汽车零部件及整车产品的开发，打造自动驾驶和座舱的智能安全体验。

面向通信基站的射频芯片、射频器件、连接线缆和电源设备的研发，芯和半导体提供集成系统EDA解决方案，加速产品优化，助力系统性能提升，提高通信基站的信号覆盖范围，数据容量和上下行传输速率，联接更多的人和物。

针对物联网智能设备产品设计中遇到的信号完整性、电源完整性以及射频系统优化等挑战，芯和半导体提供集成系统EDA解决方案，助力物联网芯片和产品的开发，推动万物互联共享。

面向新能源光伏、风能和储能等领域，针对功率器件及系统设计面临的高功率、高可靠、耐高温等要求，芯和半导体提供功率芯片、器件和整机系统的EDA解决方案帮助新能源应用实现绿色环保发展。

工业装备目前处于数字化转型阶段：网络联接和人工智能等数字技术正飞速发展，智能化、自动化、低碳化正成为发展趋势。芯和半导体提供工业装备计算\通信\存储芯片和整机系统的EDA解决方案，使能工业装备产品的开发，构建无人高效智能。