芯和半导体—"从芯片到系统"的全栈集成系统EDA专家

产品解决方案

一站式全流程EDA加速智能电子系统实现

建模

iModeler——无源器件PDK建模与综合工具

CableExpert——高速线缆建模和分析软件

ViaExpert——高速链路通孔建模软件

TmlExpert——传输线建模和分析软件

设计

Genesis——封装与PCB板级系统设计平台

仿真

Hermes 3D——任意结构电磁仿真软件

Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台

Hermes X3D——互连结构寄生参数提取软件

Hermes Layered——板级设计电磁仿真软件

Metis——先进封装设计电磁仿真软件

IRIS——片上无源电路EM提取工具

验证

XDS——射频/微波电路设计分析平台

ChannelExpert——高速通道分析软件

测试

MeasureExpert——测试自动化分析软件

SnpExpert——S参数分析软件

云管理

XPLM—— 仿真流程与数据管理平台

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应用解决方案 分割线

分割线

芯和半导体从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，以智能联接智能。

信号完整性分析

电源完整性分析

电磁兼容设计

电热仿真分析

应力可靠分析

射频系统设计

封装基板设计

3DIC系统设计

板级系统设计

平面天线设计

功率器件设计

流体热分析

行业解决方案

通信基站

助力系统性能提升

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数据中心

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物联网

推动万物互联实现

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新能源

促进绿色环保节能

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汽车电子

打造智能安全体验

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工业装备

构建无人高效智能

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智能终端

使能高速联接体验

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