| ● | 芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计 |
| ● | 自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司 |
| ● | 芯和拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术以及智能的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖；依托于先进的多核多机分布式计算技术，芯和EDA产品成功登陆云计算平台 |
以系统分析为驱动，全面支持先进工艺和先进封装
