IRIS——芯片级高频仿真软件
产品介绍
IRIS是芯和半导体面向IC设计的芯片级高频仿真软件，与Metis（Chiplet先进封装多物理场仿真平台）、iModeler（无源PDK建模软件）共同覆盖从芯片（IC）到先进封装（Package）的全链路电磁仿真；IRIS专注于芯片内部无源器件与互连结构的高频电磁效应分析，可结合SnpExpert完成S参数后处理及等效电路/Spice模型导出。
IRIS主要应用于RFIC及模拟IC设计中片上无源器件（如电感、变压器、传输线等）与互连结构的电磁效应分析，服务于在Cadence Virtuoso环境下工作的RFIC设计工程师，不受限于任何特定PDK。
核心技术基于矩量法（MoM）的加速3D平面EM求解器，支持矩形/三角形混合网格剖分以平衡速度与精度；支持基于Pin及Label的端口灵活定义；支持频率混合扫描及DC点EM抽取；可选择FEM 3D调用XEDS进行有限元模型抽取；并支持先进节点工艺文件中的bias table与rho table，将版图宽度、间距对电导率的影响纳入计算。
IRIS与Cadence Virtuoso无缝集成，设计人员无需离开设计环境即可完成EM仿真、反标、综合与优化，实现设计验证前后端融合，帮助减少设计周期、实现一次流片成功；同时支持多线程与分布式并行处理及批量仿真，提升大规模仿真效率；结合SnpExpert可一键生成S参数曲线、等效电路模型及宽带Spice模型。
Iris 操作界面
主要功能
1、 与Cadence Virtuoso无缝集成
设计人员可留在Cadence设计环境中直接执行电磁场仿真，统一简洁的EM仿真抽取界面支持叠层查看与编辑、模型抽取网格设置、3D模型及网格显示、频率扫描方式、端口配对方式等操作。
2、高性能矩量法(MoM)求解器
支持多工艺、多设计导入与堆叠建模，可通过Bump、Wirebond、Hybrid Bonding等结构完成上下Die互联，也支持模型上下和内嵌方式堆叠，快速构建2.5D/3D异构集成结构。
IRIS矩量法求解器先进节点效应仿真
3、智能网格剖分
优化网格剖分以平衡速度与精度，支持矩形和三角形混合剖分，提高仿真速度和收敛性。
IRIS矩形/三角形混合网格剖分
4、灵活端口定义
支持基于Pin及基于Label的端口灵活定义，包括指定参考端口的配对，帮助用户任意定义参考端口、确定仿真信号回路。
5、混合频率扫描与DC抽取
支持频率的混合扫描，同时支持DC点的EM抽取，确保抽取的EM模型在电路仿真中获取精确的DC偏置。
6、多模板等效电路生成
创建的模型支持多种模板，用户可选择对应模板创建等效电路模型，并反标到电路中。
7、 准静态抽取与多格式输出
支持准静态抽取模式，抽取文件可输出S/Y/Z参数格式，也支持选用FEM 3D调用XEDS进行有限元模型抽取。
8、 先进工艺电导率建模
支持先进节点工艺文件中定义的bias table和rho table，将电导率及实际金属线宽随版图宽度、间距变化的影响纳入仿真考量。
9、 并行加速与批量仿真
支持多线程处理和分布式处理等并行技术，提升求解器性能与效率，充分利用硬件计算资源；存在多个仿真作业时支持批量化仿真。
10、SnpExpert S参数后处理
SnpExpert提供强大的S参数后处理能力及无源器件模板功能，一次点击即可完成绘图；除S参数外，还可导出等效电路模型和宽带Spice模型。
功能概览
| 仿真流程 | 核心功能 | 关键指标产出 | 典型应用场景 |
| EDA集成与建模 | Cadence Virtuoso无缝集成、叠层查看编辑 | 统一EM仿真工程 | RFIC设计流程内直接执行EM仿真 |
| 求解与网格 | MoM矩量法求解器、矩形/三角形混合网格剖分 | 高精度S参数（先进节点趋肤/邻近效应） | 40nm及以下先进工艺片上无源器件分析 |
| 端口与频率设置 | Pin/Label端口定义、混合频率扫描、DC点抽取 | 精确DC偏置的EM模型 | 复杂信号回路与偏置精度要求场景 |
| 模型输出与后处理 | 多模板等效电路生成、S/Y/Z参数输出、SnpExpert后处理 | 等效电路模型、宽带Spice模型 | 电路仿真反标与验证 |
| 并行与批量 |
多线程/分布式并行、批量仿真 |
仿真效率提升 |
大规模/多任务仿真场景 |
常见问题 FAQ
Q：IRIS和芯和其他产品（如Metis、iModeler）是什么关系？
A：IRIS专注于芯片(IC)级片上无源器件与互连结构的高频电磁仿真，与Metis（Chiplet先进封装多物理场仿真平台）、iModeler（无源PDK建模软件）共同构成从IC到先进封装的全链路电磁仿真能力，可配合SnpExpert完成S参数后处理。
Q：IRIS如何与Cadence Virtuoso集成？
A：IRIS与Virtuoso无缝集成，设计人员无需离开Cadence设计环境即可直接执行电磁场仿真，并通过反标、综合和优化等功能实现设计验证前后端融合，帮助减少设计周期、实现一次流片成功。
Q：IRIS适合哪些工艺节点？
A：基于矩量法(MoM)求解器可捕获40nm及以下先进节点至关重要的导体和电介质效应，并支持先进节点工艺文件中定义的bias table和rho table，将版图宽度、间距对电导率的影响纳入仿真。
Q：IRIS支持哪些仿真结果格式？
A：支持准静态抽取模式，可输出S/Y/Z参数格式；创建的模型支持多种模板生成等效电路并反标到电路中；结合SnpExpert还可导出等效电路模型和宽带Spice模型。
Q：IRIS是否支持大规模、多任务仿真？
A：支持多线程处理和分布式处理等并行技术提升求解器效率，充分利用硬件计算资源，并在存在多个仿真作业时支持批量化仿真。