产品介绍

Hermes 3D是芯和半导体Hermes系统级三维电磁场仿真平台旗下的三大核心流程之一，与Hermes Layered（封装和板级结构S参数提取）、Hermes X3D（板级RLGC寄生参数提取）共同构成Hermes平台的建模仿真能力，专注纯3D结构的S参数提取；可与XDS平台相互调用，实现电磁仿真与电路仿真的联合优化。

Hermes 3D面向任意三维结构的电磁仿真需求，包括封装板级信号模型提取、DTC电容建模、阵列天线设计等场景，服务于高速封装、连接器及射频天线设计工程师。

核心技术基于自主开发的三维全波高精度电磁仿真引擎（FEM3D），满足3D建模求解的效率和精度要求，支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，内置分布式并行计算能力（XHPC）。

Hermes 3D的优势在于支持三维几何检查和修复功能，减少人工修复几何的时间，提高仿真成功率；内置DTC电容、天线等专用模板加速建模；支持AI优化仿真缩短参数寻优迭代时间；可与XDS平台联合仿真，打通电磁与电路设计的工作流。

Hermes 3D主操作界面 —— 集成建模、专用模板、AI优化仿真于一体 —— 支持DTC电容、阵列天线等复杂3D结构仿真

主要功能 

1、 灵活建模与几何编辑

支持SAT、STP等主流3D设计文件导入，同时支持AEDT工程模型直接导入；软件可自动抓取模型几何中心点，通过移动、复制、镜像等操作快速完成模型装配；支持线、面、体常规模型创建，支持Move、Rotate、Mirror、Scale、Boolean运算等编辑操作，支持对任意实体进行隐藏、显示及透明度编辑。

2、三维几何检查与修复

支持三维几何检查和修复功能，改善复杂3D结构模型导入后存在碎片几何体、网格报错导致仿真失败的问题，兼容更多外部导入模型，减少人工修复几何的时间，提高仿真成功率。

3、 DTC电容专用建模模板

内置DTC电容模板，通过设置单位、层叠厚度与材料、Trench主要参数、Metal主要参数进行参数化建模，同时支持导入gds文件通过配置文件匹配便捷完成3D建模，支持DC~100GHz频段求解。

DTC模板界面与建模效果

4、阵列天线快速建模与仿真

内置天线模板，可快速完成阵列天线建模；支持板级阵列天线的建模仿真，内嵌三维全波电磁场仿真引擎FEM3D支撑DC到THz频段求解，配合近场远场数据后处理功能。

5、 参数化建模与扫描优化

支持对创建命令和编辑命令中的数值部分进行变量控制，并开展参数化扫描功能，便于批量评估不同设计参数下的仿真结果。

Hermes 3D参数化建模与变量库管理

6、 AI优化仿真

支持利用AI优化仿真，解决传统3D仿真迭代周期漫长的痛点，依托AI智能算法缩短参数寻优迭代时间，在高速封装、连接器参数优化场景中更快获取最优设计方案，缩短产品研发周期。

7、与XDS平台联合仿真

可与XDS平台进行相互调用，将电磁场仿真结果提交给XDS搭建电路仿真，并将结果反馈回Hermes 3D模型中进行远场、近场求解查看，打通电磁仿真与电路仿真的联合优化工作流。

功能概览

常见问题 FAQ

Q：Hermes 3D是做什么用的？

A：Hermes 3D是芯和半导体Hermes系统级三维电磁场仿真平台的核心流程之一，专注纯3D结构的S参数提取，支持封装板级信号模型提取、DTC电容建模、阵列天线设计等场景。

Q：Hermes 3D和芯和其他Hermes产品是什么关系？

A：Hermes 3D与Hermes Layered、Hermes X3D同属Hermes平台三大核心流程，分别覆盖封装和板级结构S参数提取、纯3D结构S参数提取、板级RLGC寄生参数提取，共同构成Hermes平台的建模仿真能力。

Q：Hermes 3D如何提升复杂结构导入的成功率？

A：内置三维几何检查和修复功能，可自动识别和修复复杂3D结构模型导入后产生的碎片几何体、网格报错等问题，减少人工修复几何的时间，提高仿真成功率。

Q：Hermes 3D支持哪些专用建模场景？

A：内置DTC电容专用建模模板（支持DC~100GHz频段求解）和天线模板（支持阵列天线快速建模），并支持AI优化仿真加速高速封装、连接器等场景的参数寻优。

Q：Hermes 3D和XDS是什么关系？

A：Hermes 3D可与XDS平台相互调用，将电磁场仿真结果提交给XDS搭建电路仿真，并将结果反馈回Hermes 3D模型中进行远场、近场求解查看，实现电磁仿真与电路仿真的联合优化。