2015年国际微波会议（IMS 2015）将于2015年5月17-22日在美国亚利桑那州凤凰城（Phoenix）举办。IMS 是IEEE微波理论与技术协会（MTT-S）一年一度的会议及展览活动，也是全球最大规模的微波展览与技术会议。芯和半导体董事长凌峰博士提议并组织的题为“通过集成无源器件、硅通孔技术和系统级封装实现射频系统小型化 RF System Miniaturization with　Integrated Passive-Device (IPD), Through-Silicon-Via (TSV), and System-in-Package (SiP) Technologies＂的研讨会获得组委会通过，将担任这一全天的研讨会的主席。本次研讨会汇集了这一领域的来自Xpeedic, Skyworks, STMicroelectronics, ON Semi, Amkor, STATS ChipPAC, IPDiA, Mentor Graphics的顶级专家，就如何实现射频系统小型化从不同方面进行有益的探讨，7篇演讲的具体内容可以访问  http://www.ims2015.org/workshops/6-technical-program/technical-program-general-content/254-sunday-workshop-descriptions#WSK

      芯和半导体同时还将携旗下的射频集成电路EDA软件、集成无源器件和封装级系统的小型化方案参展本次峰会，展台号是#2612.