2016年1月11日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商芯和半导体科技（上海）有限公司，在2016年新年一始，就宣布发布其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析和射频集成电路(RFIC)设计的最新软件版本2016.01。这些工具将于今年1月20-21日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会议上展出。芯和半导体的展台是#323号。

      芯和半导体此次发布的新版本汇集了行业第一线的最新需求，具有以下的亮点：

• HERMES SI提供了快速封装和板级分析解决方案，通过内嵌三种不同的电磁场求解算法和优化网格算法来满足不同客户对仿真精度和速度的要求，并且支持参数化扫描和导出到HFSS和CST等功能；

• SnpExpert增加了眼图支持、Dk/Df提取、S参数导出为HSPICE物理级宽带模型和有理函数模型等功能；

• ChannelExpert增加了支持传统背板系统和正交直接背板系统的基于现有layout版图的快速通道提取和分析，用户可以方便导入*.brd文件来自动创建通道，并且快速实现通道的频域S参数和时域TDR、眼图的分析和比较。

      中兴通讯EDA平台的朱经理说: “这两年，我们发现用户对信息高速化、宽带化的需求非常旺盛，这使得我们在电子产品研制的过程中面临着非常多来自高速通信链路设计的信号完整性问题的挑战。芯和半导体的EDA工具对我们有很大的启发和帮助，它能对高速通道上的每个不连续点进行准确的建模和分析、丰富的功能模块和对我们需求快速的升级响应模式，能够帮助我们的信号完整性工程师更有效的执行他们的工作。我们非常高兴看到芯和半导体2016.01版EDA工具中有了更多新的应用，这将帮助我们进一步提升设计效率。”

      芯和半导体首席执行官凌峰博士表示: “芯和半导体2016.01版EDA工具是一个真正来自用户、回报用户的产品。我们在实际开发过程中，将类似中兴通讯等领先科技公司一线的设计需求以最快的速度和最佳的解决方案添加到这一版本中，利用我们自主知识产权的快速电磁场技术，并通过内置很多模板的形式，让更多的工程师能够简单、快捷、准确地进行设计。”