封装SI/PI仿真解决方案
封装SI/PI仿真解决方案
本文从封装的发展趋势入手，介绍了封装仿真设计时所面临的多种挑战，即高速信号高精度通道的建模挑战，低电压大电流对电源完整的设计挑战，封装与PCB的协同仿真挑战。芯和半导体针对这些挑战提供了一套完整SI/PI仿真解决方案：Hermes 3D借助自适应网格剖分和有限元算法这两大核心技术可以准确提供封装内高速信号通道的S参数；Hermes PSI集成直流压降分析模块和AC阻抗分析模块可以有效应对低电压大电流场景的电源完整性评估与优化；为了使仿真场景更加贴近系统实际应用场景，Hermes 3D可以同时导入封装基板文件和PCB文件进行协同仿真，HPC技术的加持可以大幅提高Hermes 3D求解大模型的能力。
