如何进行TSV阵列的的建模和仿真
如何进行TSV阵列的的建模和仿真
硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于芯片和封装基板的互连，以及芯片和芯片的互连。
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列建模与仿真分析的完整流程，步骤包括：Padstack编辑、Stackup和Materials编辑、阵列编辑、隔离层设置、TSV类型选择等。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。通过预制模板的方式建立TSV阵列，用户可以有效地提高TSV建模和仿真效率，加快芯片的设计和迭代。
