如何快速实现倒装焊-金线混合的BGA封装建模仿真？
如何快速实现倒装焊-金线混合的BGA封装建模仿真？
为解决SOC片上系统的设计瓶颈，SiP（system in Package）微系统技术已成为最普遍的应用手段。SiP能在同一个封装基板上布局多个裸die，实现了系统间快速互联互通。
SiP的实现有两种形式，一种是传统BGA形式，它利用封装基板互连，可以通过ubump或wirebond进行die和基板连通；另一种是2.5D、3DIC先进封装形式，利用interposer（硅中介层）及TSV（硅通孔）实现水平RDL布局及垂直方向通孔连接。
本文介绍的是利用芯和半导体Hermes 3D软件，实现“倒装焊-金线（FC-BW）BGA封装的电磁场仿真”的应用。通过Hermes 3D快速的版图导入、bump添加、版图切割、端口添加等功能，便利地完成仿真工程的建立以及模型抽取。
