2022年6月22日，中国上海讯——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。

芯和半导体此次发布的射频EDA设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，详情如下：

EDA – 射频芯片

• IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

• iModeler内嵌各种RF及高速无源器件模板。采用高精度加速的EM求解器结合神经网络训练的算法，iModeler能快速建立基于特定工艺的PDK版图及等效电路的参数化模型从而全方位满足你的设计需求。

• iVerifier通过对比PDK各参数化模型的EM结果、神经网络训练模型结果及等效电路的SPICE结果，给出对比报告，能让你对模型的各项指标精度一目了然。

EDA – 射频系统

• XDS提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。

EDA-滤波器

• XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器设计提供定制化服务。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD、SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。