立夏时节，暑意渐浓，Xpeedic芯和半导体在最美好的时光里给您带来了一年中的最强音——Xpeedic EDA 2017版本。

      这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、射频RFIC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，全面升级到时尚的Microsoft Ribbon风格、界面更加现代华丽，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想。

      以下是Xpeedic EDA 2017版本的部分亮点：

What's the highlight in Xpeedic 2017

• 新产品发布 – IRIS Plus。它采用了业界顶尖的多层结构矩量法技术，全面实现在windows平台下，对于射频/微波芯片、模块、封装和板级上的无源器件和互联结构的极速3D电磁仿真。突破性的2.5D Interposer SI/PI 支持功能，助力新一代FPGA/GPU/Network芯片封装设计，提前跨入人工智能盛世。

• 新核心算法 。本次发布的FEM3D及Hybrid求解器，首先被应用到ViaExpert和TMLExpert两款主力产品中，在仿真速度上得到了前所未有的提升。

• 新功能发布 – IRIS/iModeler。业界领先的基于Virtuoso平台的RFIC无源器件快速仿真、优化、建模、PDK集成一体化解决方案。新版本IRIS增强了仿真反标功能，iModeler增强了参数化建模能力。

• 新功能发布 – ChannelExpert。业界唯一的系统全通道提取仿真工具，拥有频域仿真器和时域仿真器，集成多种协议规范，支持Channel Operation Margin计算，串扰计算，支持IBIS模型，AMI模型，NRZ和PAM4的眼图评估。

• 新功能发布 – ViaExpert。 业界应用广泛的过孔建模和仿真优化工具，新版本集成了最新的FEM3D及Hybrid求解器，极大的提高了过孔仿真优化的速度和精度。

• 新功能发布 – SnpExpert。业界应用最广泛的S参数处理工具，集成了所有的S参数后处理功能，支持TDR/TDT，PAM4眼图，Dk/Df提取，S参数级联等。

• 新功能发布 – CableExpert。它为电缆和系统厂商进行快速、精准的电缆建模提供了可能。软件内嵌的模板已支持双绞线，LVDS，IEEE 1394等多种专业电缆。

• 新功能发布 – TmlExpert。它已能提供各种精准的传输线建模，包括Tabbed routing走线，蛇形走线等，支持快速生成玻璃纤维模型。

      我们将通过系列邮件的形式，向您一一介绍每个工具的最新功能。我们期待您能从这些功能中找到自己的所需，帮助您更快速的完成设计、更快速地将产品推向市场，在激烈的产品竞争中占得先机！