我们很高兴地通知您，Xpeedic的旗舰三维过孔建模和分析工具 ViaExpert 2018版本正式发布。

      ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

What's new in ViaExpert 2018

• 支持多种仿真任务提交模式，包括提交到分布式集群仿真、远程服务器仿真和本地仿真，并且由XDPM (Xpeedic Distributed Processing Management)模块统一管理仿真任务，以提高计算资源利用率。

• 统一分布式任务提交和仿真状态实时监测平台，由“Submit Job” 和 “Job Manager”两个模块为用户提供更简便的批处理功能。

• 支持由矩形、多边形和圆形等几何形状组合形成任意可参数化keepout库，以方便用户设计最优antipad，并支持keepout修改、重用和库管理。

• 将2D footprint所有功能按照“Via”, “Trace”, “Port” , “Keepout” 和 “Component”归类并直接在“Footprint”窗口上提供快捷入口，方便用户使用。

• 支持单端和差分布线，并且提供自动避开障碍物功能。

• 在2D footprint窗口支持任意过孔阵列的定义、移动、复制、对齐、对称分布和undo/redo等功能。

• 新添加CMF和SMP两种新的参数化模板。

• 支持添加RLC boundary功能并在2D/3D视图上标记其位置，用户可以设定RLC boundary两端口之间连接的RLC离散电路。

• 添加材料库管理模块，以统一管理频变材料的定义、修改和导出等功能，并实现不同仿真项目之间，甚至不同团队之间材料的重用。

• 支持在2D footprint窗口控制金属层的显示和隐藏。

• 支持叠层厚度、多段trace的宽度和组合Antipad的参数化仿真，并将参数信息导出到HFSS。

• 在ViaExpert中深度嵌入SnpExpert基本画图功能，以方便用户在ViaExpert中可以直接查看仿真结果。

• 提供Allegro导出到ViaExpert插件，以实现仿真版图快速导入。

• 支持双击直接打开ViaExpert所保存的项目文件。

• 支持定时保存ViaExpert仿真项目。