芯和半导体受邀将于2020年1月28日-30日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2020 DesignCon大会，展位号为645。

      DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。

      芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

      现场演示亮点包括：

      与此同时，芯和半导体还将在大会上联合思科，共同发表题为《HIGH-SPEED DIFFERENTIAL VIA CHARACTERIZATION: NUMERICAL SIMULATION & MEASUREMENT VALIDATION WITH DE-EMBEDDING》的论文，详情如下：

• 时间：Thursday, January 30 | 2:50pm – 3:30pm

• 演讲人：Anna Gao (Cisco Systems, Inc.), Feng Ling (Xpeedic Technology, Inc.)

• 作者：Kevin Cai (Cisco Systems, Inc.), Bidyut Sen (Cisco Systems, Inc.), Joshua Wan (Xpeedic Technology, Inc.)

• 地点：Ballroom E

• 论坛： Modeling & Analysis of Interconnects, 12. Applying Test & Measurement Methodology

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