芯和半导体将于2019年3月20日参加在慕尼黑上海电子生产设备展上举办的2019年IPC PCB设计研讨会。

      PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。本活动是IPC针对PCB设计师群体，以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局，可实现的、可测试的、可靠的、利于生产的设计工艺，综合客户成本和产品运营环境的设计，先进技术与实践结合等现实问题解决方案为目的，专门举办的技术类活动。

      芯和半导体的联合创始人、工程副总裁代文亮博士将在本次研讨会上发表题为《怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题》的演讲。具体时间段为上午11:15。

会议议程

• 10:00-10:20 签到

• 10:20-10:30 IPC领导致辞/IPC设计师理事中国分会主席致辞 — 柯汉忠博士，IPC亚太区总裁/袁振华，IPC设计师理事中国分会主席

• 10:30-11:15 《应用机器学习技术改善内存总线多变量仿真分析方法》 — 袁振华，互连部 SI/PI技术负责人，华为技术有限公司

• 11:15-12:00 《怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题》 — 代文亮博士，创始人/工程副总裁，芯和半导体科技（上海）有限公司

• 12:00-14:00 午餐

• 14:00-14:45 《产品失效与PCB设计之关联性》— 黄志宏，品保处处长，竞陆电子（昆山）有限公司

• 14:45-15:30 《PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析》 — 王辉东，PCB DFM高级工程师，深圳市一博科技有限公司

• 15:30-16:15 《DFM分析在板级设计和制造中的作用》 — 刘久轩，NPI技术支持部总监，上海望友信息科技有限公司

• 16:15-17:00 《PCB工艺可靠性设计》 — 潘志锋，高级设计主管，深南电路股份有限公司

• 17:00-17:10 问答/抽奖

      欢迎PCB设计工程师、研发、产品设计和技术经理报名参加，报名地址请点击这里。