尊敬的工程师伙伴，

      一年一度高速设计行业的奥斯卡盛会——DesignCon2019，前不久刚刚在美国落下帷幕。芯和半导体作为参展的国内EDA公司，在大会现场呈现了众多自主研发、高水平的高速设计解决方案，并登上代表着全球电子工程领域荣誉的DesignCon论文论坛，和全球工程师分享了领先的高速连接器等研发技术的新进展。

      在大会进行前后，我们收到了非常多工程师伙伴的关注，希望我们能够整理这届DesignCon大会的热门技术，带回国内让那些无法亲临现场的工程师也能与时俱进。现在，是我们兑现这个承诺的时候了。芯和半导体为大家准备了一场内容丰富、节奏紧凑的研讨会，囊括DesignCon热门技术和芯和半导体DesignCon颇受欢迎技术两大板块，由芯和半导体的技术专家面对面与您共享。

      机会难得，欢迎大家报名抢票！

DesignCon热门技术

• IEEE P370 compatible de-embedding and qualitycheck for measured S-parameters up to 50GHz

• Quick via modeling and optimization fromconnector footprint

• Fast SI/PI simulation of 2.5D interposer withTSV

• Fast and accurate fiber weave modeling and simulation, and calculate PCB differential pair skew or its effect

• Automated crosstalk scan, impedance scan andDRC+ for signal integrity signoff

• Automated full channel crosstalk analysis anddesign margin evaluation for high speed backplane systems

研讨会安排

• 时间：2019年3月21日 周四10:00-16:00

• 地点：祖冲之路2290弄展想广场1号楼1101室（近2号线广兰路站）

• 适用对象：从事高速设计、信号完整性分析的工程师

研讨会议程

• 9:30~10:00 签到

• 10:00~10:45 2019 DesignCon 热门技术纵览

• 10:45~11:30 芯和半导体DesignCon颇受欢迎技术之一： IEEE P370 de-embedding and quality check forS-parameter

• 12:00~13:30 午餐

• 13:30~14:15 芯和半导体DesignCon颇受欢迎技术之二： Fast crosstalk scan for vias and channels

• 14:15~15:00 芯和半导体DesignCon颇受欢迎技术之三： Skew evaluation for PCB differential pair andconnector

• 15:00~15:15 茶歇

• 15:15~16:00 互动问答