DesignCon 2019
芯和半导体受邀将于2019年1月29日-31日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2019 DesignCon大会，展位号为525。
DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。
芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一，将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。
使用Xpeedic为您准备的注册码SPECIAL，您将获得20%的注册优惠。
2019
1月29-31日
美国·圣克拉拉