芯和半导体将于2018年11月29-30日参加在珠海举办的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2018），展位号为003-004。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“汇聚芯动力，智领大湾区”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

      芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

      除此之外，芯和半导体的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在展会“EDA与IC设计服务”论坛30日上午发表题为《怎样解决IC、封装和系统设计的建模与仿真挑战》的演讲。

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