第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018会议将于10月17-19日在上海举行。作为中国重要的SiP大会，这场内容详实的年度聚会将汇集丰富的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。

      本届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场：物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、新的研发进展和路线图。会议将涵盖以下重要议题：

• SiP业务和技术趋势

• 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案

• 5G NR和汽车雷达SiP解决方案

• 为SiP提供先进的材料和基片解决方案

• SiP测试解决方案

• SiP装配＆制造

      芯和半导体CEO 凌峰博士将再次作为大会分会主席，领导分会的演讲和分享。同时，芯和半导体也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品，我们期待和您在大会上交流。

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简介：

      Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

简介：

      David Lu，Huawei Consumer Business Group（CBG）高级研发总监，在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前，David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计（DFM），制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI（新产品引进）机制，并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前，David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利，不仅带来了工业协会和外部的技术合作，还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力，在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

简介：

      凌峰博士是芯和半导体（Xpeedic Technology）创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。2000年时，他是摩托罗拉（现为NXP）的高级工程师/科学家，负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。2002年时他加入了Neolinear，领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发。2004年Neolinear被Cadence公司收购。2007年，作为合伙创始人创建Physware，为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具，2014年被Mentor Graphics收购。2010年他创立了Xpeedic Technology芯和半导体。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间，他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

简介：

      Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动，识别新技术和市场，增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来，她参与了高级包装的应用及战略营销的研究，并且在特种化学品（Rohm and Haas），设备（Semitool，Applied Materials and Lam Research）以及设备制造（Maxim IC）具有全球领导责任。在加入Dow之前，Rozalia是Yole Development的CTO，曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。

      在她的职业生涯中，Rozalia一直在积极支持全球产业活动：EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会（ITRS，ECTC， IMAPS，IWLPC，3DIC，EPTC，ESTC，CPMT），而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物（包括3本关于3D IC技术的书籍章节）、几个主题演讲，受邀演讲以及小组合作。

      Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”（罗马尼亚）的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

简介：

      Suny Li（李扬）是SiP技术专家，已有18年的工作经验，目前在奥肯思科技有限公司的工作。 在中国，Suny参与和指导的重点SiP项目超过30个以上，在SiP的设计与仿真领域积累了非常丰富的经验。 基于这些项目，Suny于2012年出版了技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》电子工业出版社。 这本书已经在中国得到了很好的反馈，它被选定为技术出口授权方案，翻译成英文并在全球发行。WILEY（John Wiley & Sons Inc）在众多推荐的技术书籍中选择了这本书。 Suny用英文重写了这本书，并更新了一些内容。《SiP System-in-package design and simulation》2017年7月由WILEY出版。 这本书涵盖了SiP设计和制造电子工程师关心的问题，以及SiP用户关注的问题，包括：腔和芯片堆叠设计，Flip-Chip和RDL设计，嵌入式电阻电容设计，射频电路设计，并行团队设计，SiP布线和覆铜、三维实时DRC检查，SiP仿真技术、Mentor SiP设计和仿真平台等。 在这之前，Suny曾在中国科学院、西门子工作多年，他有丰富的硬件设计经验（HW系统设计、PCB设计、高速信号完整性、电源完整性、EMI等）。 从2000年到2005年，Suny在中国载人航天“神舟”系列飞船以及中欧合作“双星”项目中承担了在多项研发工作，在工作的过程中，Suny已发表多篇论文并获得十多项专利，现在他还在继续这项工作。 Suny是中国电子学会（CIE）高级会员，对中国图学学会（CGS）高级会员和IEEE会员。 Suny毕业于北京航空航天大学，获得航空宇航科学与技术学士和硕士学位。

本文中使用的图片转载自SIP中国大会2018会议官网