芯和半导体将于2018年10月14-17日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2018 EPEPS大会。芯和半导体CEO凌峰博士将在EPEPS Sunday Tutorials周日专题讲座环节（10月14日）授课。教程主题为“从芯片到系统，电磁求解器技术的挑战和机遇”。

      EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的重要的国际会议之一。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。作为EPEPS的特色项目，本次Sunday Tutorials专题讲座汇集了来自学术界（多伦多大学）、EDA（Xpeedic, Ansys, Keysight）以及半导体行业领导者（Intel, IBM, Nvidia, Xilinx）的多位专家。

      与此同时，芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果。此次的现场演示主题包括：

• RFIC EDA Solutions for Passive Modeling and Verification in Advanced Process Nodes

• IC-Package-System Interconnects EDA Solution, featured with 2.5D interposer SI/PI and Package-PCB Codesign

• High Speed Signal Integration EDA Solutions for System design, covering Via, Channel, Crosstalk, Cable and Transmission line.

      了解更多信息，请访问http://www.epeps.org/

本文中使用的图片转载自EPEPS官网