日本SOI设计研讨会演讲
第四届日本SOI设计研讨会将在本月25日开幕。在为期两天的研讨会期间，与SOI技术相关的领先公司将首先在横滨举行会议，讨论如何使用FD和RF SOI技术进行设计。在第二天的东京会议上，SOI将围绕More than Moore，特别是硅光子学、MEMS和传感器以及SOI 制造生态系统展开深入交流。
作为SOI行业联盟中的活跃成员之一，芯和半导体的三条产品线EDA、IPD和SiP都屡有建树：芯和半导体的射频芯片设计验证EDA工具——IRIS已通过FD-SOI工艺认证，包括格芯22FDX 工艺和三星28FDS 工艺；同时，芯和半导体的IPD和SiP解决方案已有效地帮助多个射频前端设计客户实现了高集成度和系统小型化，在这块市场中，RF-SOI一直扮演着重要角色。
在25日的横滨研讨会中，芯和半导体CEO凌峰博士将在大会EDA/IP环节发表演讲，讨论针对RFFE的RF-SOI解决方案。该环节同时参与演讲的还有来自Synopsys, Cadence, Silvaco等EDA企业的专家。
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2018
10月25日
日本·横滨