IEEE EMC+SIPI 2018论文演讲
芯和半导体将于2018年7月30-8月3日参加在美国加利福尼亚州长滩会议中心举办的2018 IEEE 电磁兼容及信号、电源完整性分析（EMC+SIPI）技术论坛。
芯和半导体本次有两篇论文成功入围，并将在以下时间现场演示：
用于高速PCB设计信号完整性分析的快速全板卡串扰扫描
Fast Full Board Crosstalk Scan for Signal Integrity Sign-Off for High Speed PCB Designs
演讲时间：7/31 下午4:00
作者：凌峰博士（芯和半导体）；Kevin Cai （思科美国）Bidyut Sen (思科美国)
发泡高速线材的经验高频模型
An Empirical Model for Foamed High-Speed Cable
演讲时间：8/2 下午4:00
作者：Xin Wu (Wandtec光电)；凌峰博士(芯和半导体)
我们期待在现场与您相会！
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2018
7月30日-8月3日
美国·长滩