EDI CON China 2018
芯和半导体将于2018年3月20-22日参加在北京国家会议中心举办的2018 EDI CON China（电子设计创新会议）中国大会。
电子设计创新大会（EDI CON China）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告会、研习会、座谈会、展览和联谊酒会。
芯和半导体在本届大会上将主要展示其高速信号完整性解决方案和RFIC射频芯片设计的整合解决方案，包括EDA设计仿真工具、无线射频IPD集成无源器件和SiP系统级封装服务的三大产品线。
与此同时，芯和半导体还将在技术报告会/专家论坛环节带来三篇行业前端的技术论文，欢迎大家来到现场互动。
| 主题 | 日期 | 时间 | 会议室 |
| 对称且互易的二段三等分直通网络：理论和应用 | 3/20 | 12:30-12:50 | 407 |
| 双绞线快速建模和仿真 | 3/22 | 09:30-09:50 | 406 |
| 部件级过空建模仿真优化技术 | 3/22 | 09:55-10:15 | 406 |
了解更多信息，请访问 http://www.mwjournalchina.com/edicon/
2018
3月20-22日
中国·北京