Seminar:基于系统规范的全通道快速建模与优化
尊敬的工程师伙伴：
《芯和半导体EDA系列研讨会》将在三月份登录深圳，以帮助华南地区的工程师更直接的掌握电子设计仿真的应用技巧和实战攻略。
本期课程将围绕高速数字设计，和大家一起探讨在高速链路系统中，如何快速对通道进行建模和分析。随着系统速率的不断提升，从以前的25G到现在的56G，甚至112G，整个通道的建模和优化变得越来越重要，任何细节都不容忽视，包括传输线的建模与优化，过孔的建模与优化，全通道的损耗评估，结果分析等；在本次课程中，我们将对以上内容进行深入剖析和操作演示。
课程将由芯和半导体资深技术支持何伟、王锐、刘岩讲师领衔主讲。
本课程对购买了芯和半导体EDA工具的客户免费开放（每个License限报名两人），也欢迎其他有兴趣的工程师报名参加。
机会难得，欢迎大家报名和专家面对面交流！
时间：2018年3月30日 周五 10:00-16:00
地点：深圳马哥波罗好日子酒店 福华一路28号
适用对象：从事高速设计、信号完整性分析的工程师
课程安排：
| 时间 | 主题 |
| 9:30-10:00 | 签到 |
| 10:00-10:10 | 培训整体安排介绍 |
| 10:10-10:40 | IEEE 802.3bs 系统规范介绍 |
| 10:40-11:40 | 前仿真和后仿真中Via（Antipad）的快速建模与优化 |
| 11:40-12:10 | 软件现场演示 |
| 12:10-13:30 | 午餐和讨论时间 |
| 13:30-14:30 | 基于系统规范的全通道快速建模与优化 |
| 14:30-15:00 | 软件现场演示 |
| 15:00-15:15 | 茶歇 |
| 15:15-15:50 | 仿真过程中常见的S参数分析技术 |
| 15:50-16:00 | 互动问答 |
2018
3月30日
中国深圳