芯和半导体EDA培训系列课程  2018年第一期

尊敬的工程师伙伴，     

      感谢大家的厚爱，《芯和半导体EDA培训系列课程》在2017年开到了上海，开到了北京，开到了台北，获得了众多工程师的欢迎和期待。我们将竭尽所能，在2018年带来更多应景的内容，让更多地区的工程师能够获得福利。     

      2018年1月，我们针对华东的工程师安排了两场培训，课程将继续由芯和半导体的各位资深讲师领衔主讲。     

      本课程对购买了芯和半导体EDA工具的客户免费开放（每个License限报名两人），也欢迎其他有兴趣的工程师报名参加。   

      机会难得，强烈建议大家提前抢票和专家面对面交流！  

高速线缆及高速背板系统全通道建模与仿真

      随着背板系统速率的不断提升，各大连接器厂家接连推出Cable代替PCB的解决方案，充分利用Cable损耗小、一致性高的优点来设计高速背板系统。本期课程，将分享如何对Cable进行建模仿真的解决方案，以及对于背板系统、如何进行整板全通道损耗分析。 

• 适用对象：从事高速设计、信号完整性分析的工程师

• 时间：2018年1月12日 周五 10:00-15:30

• 地点：祖冲之路2290弄展想广场1号楼1101室（近2号线广兰路站）

• 培训费用：人民币1,000元，包括午餐、茶歇、配套软件及讲义等费用

• 报名优惠：前十名报名成功的工程师，减免所有培训费用

• 议程安排：

射频芯片无源器件参数提取和建模

      先进工艺下的无源结构建模、无源结构的仿真优化向来是射频芯片设计的热点，本期课程将针对“无源结构建模的技术、PDK标准库建立、无源器件优化及查找功能”等大家所关心的技术要点进行详细的剖析与交流。

• 适用对象：从事射频芯片设计以及模拟、混合信号设计的工程师

• 时间：2018年1月11日 周四 10:00-15:30

• 地点：祖冲之路2290弄展想广场1号楼1101室（近2号线广兰路站）

• 培训费用：人民币1,000元，包括午餐、茶歇、配套软件及讲义等费用

• 报名优惠：前十名报名成功的工程师，减免所有培训费用

• 议程安排：