SiP中国大会2017
SiP中国大会2017全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。
SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。
芯和半导体CEO 凌峰博士将作为大会分会主席，领导“SiP设计和系统集成”分会的演讲和分享。同时，芯和半导体也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品，我们期待和您在大会上交流。
以下是大会的详细议程：
| 第一天 10月19日（星期四） | |
| 时间 | 演讲者 |
| 7:30-8:30 | 登记与交流 |
| 8:30-9:15 | 开幕式主题演讲 大会主席：安靠技术 Nozad Karim |
| 上午会议 | SiP 装配技术创新 分会主席：汉高公司 Judy Ermitano |
| 9:15-9:45 | ASM解决方案在SiP中的应用 先进装配系统有限公司 产品市场经理 徐骥 |
| 9:45-10:15 | 移动终端的 SiP 技术创新趋势 华为 高级总监 罗德威 |
| 10:15-11:00 | 茶歇与展示 |
| 11:00-11:30 | 诺信 SiP 的创新整体解决方案 诺信高科技电子事业部 销售总监 何建锡 |
| 11:30-12:00 | 系统级封装及小型化模组解决方案 Flex, VP——Advanced Microelectronics, 上官东恺博士 Fellow - IEEE |
| 12:00-13:30 | 午餐与展示 |
| 下午会议 | SiP 设计和系统集成 分会主席：凌峰（芯和半导体） |
| 13:30-14:00 | 高级 SiP 技术和系统设计 美国高通公司 高级总监 张阳 |
| 14:00-14:30 | 高速倒装系统级封装的设计与仿真分析 展讯通信（上海）有限公司 副总监 郭叙海 |
| 14:30-15:00 | 混合 SiP 封装总解决方案和批量生产 中兴微电子 封装经理 杨阳 |
| 15:00-15:30 | 茶歇与展示 |
| 15:30-16:00 | 毫米波应用的 SiP 系统设计 株式会社村田制作所 无线模块商品部开发经理 水沼 隆贤 |
| 16:00-16:30 | 异构集成趋势驱动 SiP 设计工具和流程的演进 Cadence IC 技术支持高级经理 王辉 |
| 16:30-17:00 | 具有电磁屏蔽的 BGA SSD SUN System 首席技术官 千钟玉 |
| 17:00-17:30 | 模块和 SiP 管理 美国高通公司 首席工程师 /经理 Nader Nikfar |
| 17:30-19:00 | 展厅接待酒会 |
| 第二天 10月20日（星期五） | |
| 时间 | 演讲者 |
| 7:30-8:30 | 登记与交流 |
| 上午会议 | 先进的SiP材料和互连技术 分会主席：罗德威（华为），张阳（美国高通公司） |
| 8:30-9:00 | SiP 设计挑战之材料解决方案 汉高电子材料 产品开发经理 吴起立 |
| 9:00-9:30 | "All in one Package"未来封装解决方案 AT&S 前端工程总监 袁虹 |
| 9:30-10:00 | 新一代智能器件的先进材料和互连技术 Rozalia Beica，Global Director，DowDuPont |
| 10:00-10:30 | 茶歇与展示 |
| 10:30-11:00 | SiP 封装互连材料 美国铟泰科技公司 技术副总裁 李宁成博士 |
| 11:00-11:30 | SiP 基板技术平台和趋势 欣兴电子 策略长 江书圣 |
| 11:30-12:00 | 应用于智能 SiP 领域的先进封装材料和技术 住友电木有限公司 研究所所长 森健 |
| 12:00-13:30 | 午餐与展示 |
| 下午会议 | SiP 测试和测试开发解决方案 分会主席：Bilal Khalaf（Intel），Rozalia Beica（DowDuPont） |
| 13:30-14:00 | 采用平台化策略优化 SiP 测试成本 NI中国 大中华区半导体业务拓展经理 何为 |
| 14:00-14:30 | SiP 模块测试的整体解决方案 泰瑞达（上海）有限公司 中国区总经理 晏斌 |
| 14:30-15:00 | Keysights 高级总监 曹鹏 |
| 15:00-15:30 | SiP 产品连板测试夹具的创新 深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟 |
| 15:30-16:00 | 茶歇与展示 |
| 下午会议 | 先进技术 分会主席：Jungkun Mao（SRCT Tech）&Farhang Yazdani（BroadPak Corporation） |
| 16:00-16:30 | 先进封装技术的发展趋势，挑战和解决方案 Lee Chee Ping，Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China Acting Process Manager，Lam Research |
| 16:30-17:00 | 下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇 捷普电子有限公司全球硬件创新集团 全球先进技术研发总工程师 吴伟平 |
2017
10月19-20日
中国深圳