尊敬的工程師夥伴，

      隨著芯和半导体EDA工具的使用者愈來愈廣，我們很榮幸的向大家推出《芯和半导体EDA Workshop》系列活動，以幫助大家更直接的掌握我們軟件的應用技巧和實戰攻略。

      本期課程將以高速訊號設計者的角度，和大家一起探討25Gbps的高速系統設計挑戰和方法。随着乙太網路速率的不斷的提升，在高速系统中將會面臨到哪些關鍵因素的模擬和評估,怎樣優化高速設計中的過孔,焊盤,AC耦合電容,如何整體評估在時域或頻域上的通道品質，這些獨門絕技,我們傾囊相授。

      課程將由芯和半导体資深技術支援Frankie及黃智宇講師領銜主講，歡迎有興趣的工程師報名參加。機會難得,歡迎大家報名和專家面對面交流!

培訓安排

• 時間：2017年10月18日

• 地點：臺北市忠孝東路三段1號 (億光大樓2樓/北科會議中心)

课程安排

• 9:00~9:30 簽到

• 9:30~9:45 培訓概覽

• 9:45~10:45 系統設計中關鍵因素的模擬和評估

• 11:00~12:00高速設計中過孔,焊盤,AC耦合電容的優化方法

• 12:00~13:30 午餐

• 13:30~14:30 高速設計中線纜及玻纖效應的建模分析

• 14:45~15:30 通道品質在時域及頻域上的評估

• 15:30~16:00 軟體現場演示

      發送“姓名+公司名稱+職位+手機號碼”至郵箱marketing@xpeedic.com，馬上報名！