EPEPS 2017
芯和半导体将于2017年10月15-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2017 EPEPS大会。
EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的重要的国际会议之一。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。
芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果。芯和半导体的EDA软件工具能支持快速电磁建模和提取，而硅基集成无源器件（IPD），通过业界领先的性能和集成组合，能在多个领域里实现系统级封装（SiP）的应用。
了解更多信息，请访问http://www.epeps.org/
2017
10月15-18日
美国·圣何塞