尊敬的工程师伙伴，

      随着芯和半导体EDA工具的使用群体越来越广，我们很高兴的向大家推出《芯和半导体EDA培训系列课程》，以帮助大家更直接的掌握我们软件的应用技巧和实战攻略。本期课程将围绕高速数字设计，和大家一起探讨“5G时代下的高速系统设计挑战和方法”。随着无线技术的不断升级，高速系统中面临哪些关键因素的仿真和评估，怎样优化高速设计中的过孔、焊盘、AC耦合电容，怎样实现多板级联下数据通道的全覆盖评估，这些独门绝技，我们倾囊相授。

      课程将由芯和半导体资深技术支持赵晨星、王锐和刘岩讲师领衔主讲。

      本课程对购买了芯和半导体EDA工具的客户免费开放（每个License限报名两人），也欢迎其他有兴趣的工程师报名参加。

      机会难得，欢迎大家报名和专家面对面交流！

时间：2017年8月31日 周四 9:00-15:30

地点：北京红杉假日酒店 红桐厅 海淀区中关村双清路 89 号 A 座

培训费用：人民币1,000元，包括午餐、茶歇、配套软件及讲义等费用

报名优惠：前十名报名成功的工程师，减免所有培训费用

培训联系人：Max Cang (wei.cang@xpeedic.com)

课程安排：

• 9:00~9:30 签到

• 9:30~9:45 培训概览

• 9:45~10:45 系统设计中关键因素的仿真和评估

• 11:00~12:00 高速设计中过孔，焊盘，AC耦合电容的优化方法介绍

• 12:00~13:30 午餐

• 13:30~14:30 多板级联下数据通道的全覆盖评估

• 14:30~15:30 现场演示