芯和半导体受邀将于2017年6月18-22日参加在美国德克萨斯州奥斯汀举办的DAC 2017设计自动化大会。

      设计自动化大会(DAC)是全球领先的技术性大会和电子设计设计自动化商展。DAC是以电子系统 (EDA)、嵌入式系统及软件 (ESS) 和知识产权 (IP) 为主题的重要大会。

      芯和半导体在本次研讨会上将主要展示其射频EDA工具和IPD集成无源器件技术，展位号1923。作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的全球供应商，芯和半导体致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：

• 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期；

• 多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付；

• 飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库能为射频前端模块的系统级封装设计（SiP）兼容并包业界顶尖的性能和整合性。

      这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。

      了解更多活动详情，请登陆DAC2017官方网址: https://dac.com/