芯和半导体受邀将于2017年4月25-27日参加在上海跨国采购会展中心举办的2017 EDI CON China（电子设计创新会议）中国大会。

      电子设计创新大会（EDI CON China）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告会、研习会、座谈会、展览和联谊酒会。为期三天的会议将于2017年4月25-27日在上海跨国采购会展中心举行。

      芯和半导体在本届大会上将主要展示RFIC射频芯片设计的整合解决方案，包括无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务的三大产品线。

无线射频IPD集成无源器件

      射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。芯和半导体五年前开始投入射频集成无源器件IPD技术的研发，这种IPD在硅基板上利用晶圆代工厂工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形、形成不同的区间，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。它可以给电子系统带来以下好处：

• 节省电路板空间

• 电性能更好

• 成本更低

• IP保护

• 产品链供应和可靠性更好

射频芯片设计EDA

      Xpeedic RFIC射频芯片设计EDA是一套先进的三维EM快速仿真工具，它独有支持多核分布式并行计算的核心求解器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等，在确保业界一流仿真精度的同时，将EM仿真时间实现数十倍的提速。

      方案包括与Virtuoso无缝集成的射频芯片电磁场仿真工具IRIS，不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行EM仿真以避免版图数据转换时出错，同时实现前端设计和EM仿真、反标的完美结合；独立平台的射频和微波电磁场仿真工具IRIS Plus，支持GDS文件的导入，并集成蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频印刷电路板模板建模。

      了解更多信息，请访问http://www.mwjournalchina.com/edicon/