芯和半导体受邀将于2017年2月1日-2日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2017 DesignCon大会。

      DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。

      在本次大会上，Xpeedic将展示其高速信号完整性分析EDA软件的新研发成果。这套解决方案为工程师进行高速通路仿真提供了快速、精确的途径，从而自信的实现各种前仿和后仿工序。

      以下是我们将在本次展会中带来的部分亮点：

• 新产品发布 – CableExpert。它的面世，为电缆和系统厂商进行快速、精准的电缆建模提供了可能。软件内嵌的各种模板能够快速实现2D RLGC和3D S参数建模。

• 新产品发布 – TmlExpert。它能提供各种精准的传输线建模，包括宽带电介质模型，导体表面粗糙度，梯形截面和共形阻焊层等。它同时支持PCB传输线2D RLGC和S参数建模，以及新标签布线和蛇形线。

• 新产品发布 – Hermes SI。它构建在Xpeedic独有的求解器技术之上，提供了领先的速度和潜力，实现全通道电磁仿真。

• 新功能发布 – ChannelExpert，包括：post-layout auto channel creation, integrated compliance and COM calculation, integrated crosstalk analysis, HSPICE  integration with IBIS-AMI.

• 新功能发布 – SnpExpert，包括：Dk/Df extraction, passivity/causality enforcement

      您可以致DesignCon 1053号展位，现场了解更多详情。