IBIS 亚洲高峰论坛 (上海/ 台北)
日期: 2016/11/11 上海； 2016/11/14 台北
地点: 上海博雅酒店，浦东新区张江碧波路699号；台北西华饭店，民生东路三段111号
芯和半导体受邀将于2016年11月11日和11月14日参加在IBIS亚洲高峰论坛上海站和台北站的活动。届时，芯和半导体的联合创始人、副总代文亮博士及AE经理苏周祥先生将发表以下的演讲：
主题: 正交背板多链路设计分析
作者: 代文亮博士、苏周祥
更多详情，请点击 http://www.eda.org/ibis/summits/
2016
11月11日&11月14日
中国上海&台北