芯和半导体受邀将于2016年10月12-13日参加在长沙举办的中国集成电路设计业2016年会（ICCAD 2016），展位号为A29-30。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“湘江芯硅谷，成就芯梦想”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

      芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果。

      芯和半导体的射频集成电路解决方案内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它支持多核分布式并行计算的核心求解器能大大降低EM仿真时间，提高设计效率。

      芯和半导体的高速信号完整性解决方案能快速准确的建模和仿真由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题，确保信号传输的质量，实现较高的一次设计成功率，从而有效缩短产品上市的周期。

      除此之外，芯和半导体的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在展会上发表题为《“更快、更精准、更简便——来自中国的射频芯片设计EDA、IP方案”》的演讲。具体时间段为13日上午11:20，EDA专题论坛。

      了解会议详细议程，请访问http://www.cicmag.com/bbx/532285-532285.html