中芯国际2016技术研讨会
芯和半导体受邀将于2016年9月1日参加在上海举办的中芯国际2016 技术研讨会。
作为中芯国际指定的IPD IP供应商，将在此次研讨会期间展示其在无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务三大领域的新研发成果。
芯和半导体的IPD采用先进的片上无源器件工艺，为客户提供了标准和定制化元件库，可应用于智能手机、物联网等多个领域。用于RFIC设计的EDA工具集， 内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，且与Virtuoso无缝集成，支持多核分布式并行计算，在确保一流仿真精度的同时，缩短EM仿真时间达数十倍、提高了设计效率；以IPD为特色的SiP封装设计一站式服务，在有效缩小系统体积的同时，提升产品性能，缩短了产品投放市场周期和生产费用。
了解更多信息，请访问http://service.smics.com/symposium/website/CN/cn/index.jsp
2016
9月1日
中国上海