芯和半导体受邀将于2016年4月19-21日参加在北京国家会议中心举办的2016 EDI CON China（电子设计创新会议）中国大会。

      EDI CON中国大会由欧洲微波杂志和中国国际贸易促进委员会商业行业分会主办，中国雷达学会及中国电工技术学会协办，为设计工程师和系统集成商提供针对当 今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师和全球领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商，是华北地区重要的微波射频无线展览与技术会议之一。

      芯和半导体在本届大会上将主要展示RFIC射频芯片设计的整合解决方案，包括无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务的三大产品线。

      芯和半导体的IPD采用先进的片上无源器件工艺，为客户提供了标准和定制化元件库，可应用于智能手机、物联网等多个领域；用于RFIC设计的EDA工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成，且支持多核分布式并行计算的核心求解器，大大降低EM仿真时间、提高了设计效率；以IPD为特色的SiP封装设计一站式服务，在有效缩小系统体积的同时，提升产品性能，缩短了产品投放市场周期和生产费用。

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